摘要: 手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。需要对SMT的工艺进行控制

关键词:细脚距 金相试验 可制造性设计

一、连接器发展的趋势

手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机。据分析2007年手机连接器中，以电池连接器、SIM卡连接器、FPC接器需求量最大，约占总需求量的50％。手机中高档次的连接器需求有所上升。预计2007年手机接插元件增长应该不会低于20％。  

细脚距、低倍化成为趋势，手机中的主要接插元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话天线、I/O系统连接器、带外壳I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等。

据业内专家介绍，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。 

                         欲览全文,请点击进行会员下载中心