摘要: 本文建立了EMC的微观机械模型，对粒子和树脂基之间的热机械应力进行了深入的分析。对粒子与树脂的热机械应力分布做了模拟，并考虑了粒子浓度和热载荷加载速度对热机械应力的影响。用这种微观机械模型的方法可以详细的描述EMC在承受热载荷时内部单元体的热机械应力的分布和变化情况。
关键词: 粒子浓度；EMC；热-机械应力；填充料
在环氧模塑料（EMC）中，添加填充料的方法在微电子封装中得到了广泛的应用，其目的是减少热膨胀系数,使化合物达到一定的模量以满足使用的要求。未填充粒子的环氧树脂，热膨胀系数一般为 6×10-5/℃，或者更高，远远比硅粒子的热膨胀系数要高。一般的硅粒子的热膨胀系数为3～5×10-6/℃[1]。有资料表明[2] [3] [4]，由于填充粒子的加入，使得由于热应力而导致过早出现的金线疲劳、芯片开裂和封装体开裂等失效现象大大减少。因此填充料的选择方案及其性能对EMC的性能有着非常重要的影响，对EMC的综合性能起着决定性作用。
本文过建立有限元微机械模型，对粒子和树脂间的局部应力分布进行了模拟，研究分析了粒子浓度、热加载速度和空心粒子厚度对热应力的影响，并得到了热应力与粒子浓度的关系。
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