引言

再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上，空洞问题尤为突出，尤其是存在微孔的时候。 转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能，减弱焊点的延展性，蠕变和疲劳寿命。 空洞会产生局部过热现象，从而使焊点的可靠性下降。所以，材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。

空洞产生的原因是当焊料处于熔融状态时焊点内部助焊剂的排气作用。在再流焊中，当焊料熔融时这种排气形成泡沫，气泡不断的形成，并且当气泡变大或者移向焊点的边缘时气泡就会破裂。焊点凝固时，气泡就变成了空洞。材料、工艺和设计都可能产生空洞[1]。下文将讨论空洞的产生因素和主要控制参数。

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