1 前言

一般的电子设备的竞争优势由下式计算：Index of Merit =(Function)÷(Power×Cost×Size)

其中：Power：半导体的消耗电力；Cost，Size：与安装相关的因素； Function：电子设备所搭载的功能

如果是功能相同的电子设备，则耗电少、成本低且尺寸小或质量轻的产品，其竞争力强。对数码相机来说，同一功能的情况下（如相同的清晰度和附加功能），则电池持久，成本低，而且质量轻的产品，其竞争力强。而对手机来说，键盘由人工固定而不能使产品作得极小。所以，竞争力表现在耗电、成本及功能上。

系统级封装（以下简称SiP）不仅能通过尺寸的小型化、利用电子设备搭载附加功能，还能利用现有的LSI的组合而节约开发成本，而且缩短了进入市场的时间，从而有利于捕捉商机。

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