前幾章我們討論了錫膏品質的鑑定及鋼板品質的確認還有Cavity PCB的印刷技術, 這次我們討論一下目前大家面臨或即將面對的01005元件印刷技術. 眾所周知, 隨者電子產品的 “小” 化, 諸多因素因勢而動, 不得不動. 譬如PCB要求Layer增加, 採用HDI技術, 採用軟硬板混合製做技術, 使用PCB埋件技術; 元件貼裝制程從共面貼裝到Cavit PCB貼裝, 從單層元件貼裝到雙層元件貼裝 PoP(Package on Package). 事物的出現都有其一定的環境存在合理性. 01005元件的應用首先是元件的製造能力的滿足. 01005是業界英制的稱謂, 公制則稱之謂0402, 即元件長寬分別為0.4mm與0.2mm. 如此尺寸的元件在SMT貼裝過程中又對供料精度(Feeder)提出一定要求. 因其元件尺寸的纖小, 吸嘴(Nozzle)精度當然也是關鍵因素之一. 目前諸多貼裝設備已經滿足此制程要求. 然而01005元件組裝制程中最令人頭痛的是錫膏的印刷及元件返修. 元件維修的困難不在於其技術要求的高端, 實是緣於其元件及其周圍空間的狹小, 作業極其不便. 烙鐵等無法作業. 目前業界幾家維修設備號稱具備維修01005元件的能力, 筆者的朋友實驗殆盡評估驗證, 其實際效果實是不能滿足需求. 業者一面採用熱風槍勉強為之, 一面竭盡所能提升01005元件的制程良率, 以期最大程度降低維修的比率. 實際影響SMT產品FPYR的最大罪人還是錫膏印刷.

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