新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
多功能贴片机机械定位的探讨	2007-1-9	陈卫	267
QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研	2007-1-6	苏喜然、杨道国、罗海萍	168
对可编程器件的边界扫描编程	2007-1-4	胡志勇	65
对低温无铅焊料腐蚀试验的评价	2006-11-8	梁鸿卿	209
在实施无铅焊接工艺前应变考虑的几个问题	2006-11-7	国营785厂军品第一研究所 候瑞田 中国电子科技集团公司第二研究所 李桂云	202
SMT产品制造企业车间调度系统的建模与分析	2006-11-6	朱晓东	322
SMT设备编程全攻略（二）	2006-11-6	鲜飞	590
SMT设备编程全攻略（一）	2006-11-6	鲜飞	1061
BGA封装器件的返修考虑	2006-11-6	胡志勇	163
SMT制程中降低PBGA失效的方法	2006-11-4	陈卫	326
浅谈SMT如何快速切换	2006-11-4	苟弘昕	292
穿孔回流焊接工艺技术（二）	2006-11-3	沈新海	294
穿孔回流焊接工艺技术（一）	2006-11-3	沈新海	178
QFN元件在SMA中的工艺技术探讨（二）	2006-11-2	包惠民	298
QFN元件在SMA中的工艺技术探讨（一）	2006-11-2	包惠民	336
选择性波峰焊在高端电子产品中的应用	2006-10-31	谢德康	133
PBGA 封装的热应力与湿热应力分析比较	2006-9-11	王栋，马孝松，祝新军	281
如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问	2006-9-4	包惠民	341
SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立	2006-8-29	徐剑飞 周德俭 黄春跃	311
表面贴装器件的导电粘接考虑	2006-8-29	胡志勇	200
堆叠 (PoP)组装的挑战	2006-8-28	宾汉姆顿	1
无铅焊点的可靠性研究	2006-7-8	杨宗亮	649
从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑	2006-7-7	包惠,苟弘昕	414
满足互连要求的无铅化工艺和材料	2006-7-7	胡志勇	243
选择性焊接为PCB设计者提供新的选择	2006-7-5	鲜飞	397
柔性线路板（FPC）焊盘设计及其对SMT制程的影响	2006-7-5	车固勇	706
用于有害元素检测和控制的X 荧光分析仪综合选型方	2006-5-15	张文华	227
边界扫描测试的原理及应用	2006-5-15	孙颂伟	1150
OSP工艺和SMT应用指南	2006-5-13	沈新海	1922
湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响	2006-5-12	马孝松　陈建军	230
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