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中国电子专用设备工业协会
美国SMTA办事处
举办John H. Lau博士“无铅技术”培训讲座
---我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造
课程目的
随着欧盟RoHS (禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求！中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动两项关于电子垃圾的法规（RoHS 和WEEE）。据此，中国家电企业将被额外征收一笔垃圾回收费用，每台幅度在1—20欧元，甚至更高。这一新门槛将成为家电企业的新烦恼。中国的无铅法律基本上已经拟定，这部名为《电子信息产业部污染防护管理办法》将是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律，为了让广大的电子制造商和工艺工程师对无铅法律的国际趋势和无铅技术有一个全面彻底的了解，中国电子专用设备协会/SMTA Shenzhen Office在深圳举办无铅技术讲座, 本课程专门介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法律和市场趋势，最新的无铅焊接对高密度电子内连的影响，着重于我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造。
大部分培训资料都来自于讲师最新出版的“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“片式元件封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。每个听课者都将得到一本内容广泛的讲义。
谁应该参加本课程
本课程着力推荐给以下工作人员：企业家和主管官员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、无铅供应商、，销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。
课程内容
第一天
(1) 介绍 Introduction
(2) 无铅法律以及国际趋势
(3) 中国无铅法律介绍
(4) 发达国家无铅转换日程安排
(5) IC封装技术更新IC Packaging Technology Update
(6) 无铅焊接Lead-Free Soldering
(A) 无铅 焊料定义Lead-Free Solder Definitions
(B) 无铅产品定义 Lead-Free Product Definitions
(C) 无铅焊料选择 Lead-Free Solder Candidates
(D) 无铅焊料专利问题Lead-Free Solder Patent Issues
(E) 无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-Free
(F) 无铅PCB表层PCB Surface Finishes for Lead-Free
(G) 无铅焊接设备Machines for Lead-Free Soldering
(H) 无铅过渡问题Lead-Free Transition Issues
(I) 无铅焊接对元件的影响Effects of Lead-Free Soldering on Components
(J) 无铅焊接对PCB的影响Effects of Lead-Free Soldering on PCB
(K) 无铅焊接对元件焊点可靠性的影响Effects of Lead-Free Soldering on Solder Joint Reliability
(L) 无铅焊点可靠性测试和数据分析Lead-Free Solder-Joint Reliability Tests and Data Analysis
第二天:
(7) Printed Circuit Boards (PCBs)
(A) 微孔PCBs PCBs with Microvias
(B) 无卤化物PCBsHalogen-Free PCBs
(8) 波峰焊接工艺Wave Soldering Technology
(A) 镀通孔元件Plated Through Hole (PTH) Components
(B) 助焊剂Fluxes
(C) 锡条Solder Bars
(D) 波峰焊接工艺和焊接工艺控制Wave Soldering process and SPC
(E) 高产量波峰焊接工艺的关键因素Key Factors for High-Yield Wave Soldering Process
(F) 检查Inspections
(G) 重工Rework
(9) 表面安装工艺Surface Mount Technology
(A) 表面安装元件Surface Mount Components
(B) 焊膏Solder Pastes
(C) SMT组装工艺和SPC SMT Assembly Process and SPC
(D) 高产量SMT工艺的关键因素Key Factors for High-Yield SMT Process
(E) 检查Inspections
(F) 重工Rework
(10)Flip-Chip WLCSP Technologies with Solders
(A) 焊球凸点Solder Bumps
(B) 晶圆凸点Wafer Bumping
(C) PCB上的焊球凸点倒装晶片组装Solder-bumped Flip Chip Assembly on PCB
(D) 底部填充密封胶Underfill Encapsulants
(E) PCB上的焊球凸点倒装晶片的可靠性Reliability of Solder-Bumped Flip Chip on PCBs
(F) 微孔结构PCB板上WLCSP的可靠性
(11)导电材料（无铅）的倒装晶片晶圆集CSP
Flip-Chip WLCSP Technologies with Conductive Adhesives
(A) 导电胶Conductive Adhesives – ACA, ACF, etc.
(B) Au, Cu, and NiAu Bumps
(C) Au-Stud Bumping
(D) Materials, Process, and Reliability of WLCSP on PCB with ACF
(E) Au-Stud Bumped WLCSP with ACF on PCB
(F) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated PCB
(G) Au-Stud Bumped WLCSP Diffused on Au-Plated Flex
(10)讨论 Open Discussions
收费--------内部培训：
非会员价：RMB 20000元/天，合计：RMB40000元
会员价： 九折
付款方式：现金或银行转帐
公司全名：深圳市拓普达资讯有限公司
开户银行：招商银行深圳市南油支行
帐号：2583640910001
证书：由中国电子专用设备工业协会颁发培训证书
主办单位： 中国电子专用设备协会
承办单位： 深圳市拓普达资讯有限公司、SMTA深圳办事处
深圳联系电话: 0755-86196415 联系人: 郭艳梅,徐桃英,沈丽
培训时间：2004年7月4日--5日
请将报名回执传真至0755-86196414
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