中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

举办John_Lau博士“可靠性设计”培训讲座

John Llau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。在英国哥伦比亚大学获得结构工程学硕士学位，并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。John Lau博士现担任美国安杰伦科技公司（惠普分公司）的无铅项目经理。

基于在电子行业、汽车工业30多年的研究设计和生产经验，John Lau博士独立编撰和参与编撰了200多部独具慧眼的前沿技术刊物，出版书籍100多部，应邀讲学200多次。自从1992年以来，John Lau博士一直在位于美国伯克利州的加利佛尼亚大学继续教育部和牛津大学教电子和光学电子封装课程。来自许多知名企业的工程师和经理们参加了John Lau博士的讲座后，都受益匪浅，颇感满意。这些公司包括Amkor, ASE, Cisco, Flextronics, Hitachi, HP, IBM, Intel, Lucent, Micron, Motorola, NEC, Nokia, OSE, Samsung, Solectron, SONY, SPIL, SUN和 TI。

John Llau博士多次获得了美国机械工程师协会，电子电气工程师协会和其他协会颁发的最佳论文奖和杰出技术成就奖。他是美国机械工程师协会和电子电气工程师协会的最佳讲师之一。

John_Lau最新出版了“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“片式元件封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。

讲座以《无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业》一书为教材，欢迎在讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心，届时博士将一一解答。

课程目的

焊膏的出现给电子元件的内部连接带来了巨大的灵活性，焊膏的独特成分使印制电路组装有各种选择，而不同的选择又推动了富有创造性的先进封装。如：倒装晶片焊球凸点工艺， BGA工艺，晶片级的CSP（WLCSP）工艺，CSP工艺。对于这些工艺，焊膏是实现电气或机械连接的“胶水”，而焊点的可靠性是使这些工艺发展的最重要因素。

通过这个课程，学员将了解到可靠性设计的基本原理，可靠性测试和数据分析，失效分析和无铅焊接技术。本课程着重于倒装晶片焊球凸点组装工艺、BGA焊球组装工艺、CSP和WLCSP焊球凸点组装、以及细间距组装，在热疲劳、机械弯曲、机械剪切和机械扭曲以及冲击和震动方面的焊点可靠性。另外，本课程还将讲述最新的无铅焊接焊点可靠性数据和高密度印制电路组件。

大部分培训资料都来自于讲师最新出版的“BGA, CSP, Flip Chip和细间距SMT组装的焊点可靠性”，“电子封装”，“片式元件封装”，“DCA, WLCSP, 和 PBGA组装的低成本倒装晶片工艺”。“低成本高密度连接的微孔工艺”，“采用无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造业”。每个听课者都将得到一本内容广泛的讲义。

谁应该参加本课程

本课程着力推荐给以下工作人员：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、销售工程师和销售经理。

您将获得

1．为公司的高密度电子封装选择低成本的设计；

2．建立高产量的制造工艺；

3．了解无铅焊接工艺所有的重要因素；

4. 了解BGA，CSP，WLCSP和倒装晶片工艺的重要方面；

5．理解可靠性的真正含义；

6．学会怎样做可靠性测试和数据分析；

7．帮助公司在可靠性问题上做出重要决策；

8．识别影响您公司产品焊点可靠性的重要参数；

9．避免高密度产品潜在的可靠性问题；

10．预见可靠性失效比例和因此导致的产品失效比例；

11．对您的高密度电子组件进行失效分析。

课程内容

1） 介绍环境友好制造业；

A） 政府活动

B） 工艺活动

C） R&D活动

D）教育活动

2） 集成电路趋势

A） 半导体市场

B） WAFER制造

C） 半导体工艺趋势和前景预测

3） 最新IC封装工艺

A） 封装一族的IC封装预测

B） 芯片系统 (SOC)

C） 封装系统 (SOP)

D）晶片级CSP封装 (WLCSP)

E） WLCSP 成本

F） WLCSP问题

4） PCB工艺趋势

A） 孔的种类

B） 微孔工艺

C） 日本的微孔产品

D）微孔促进了PCB和基板供应商的发展

5） 最新无铅工艺和问题

A）“无铅”在欧洲已是法律规定

B）无铅焊膏的潜在产品

C）无铅焊膏的专利问题

D）引脚元件表层涂覆

E）PCB表层涂覆

F）无铅焊接的几个重要问题

a) 成本

b) 元件可靠性

c) PCB可靠性

d) 基础结构

G）案例分析

6） 无铅焊膏的印制电路组件（PCA）

A） 无铅焊膏的（PCA）的注意事项

B） 逆向不兼容问题

C） 正向不兼容问题

D）举例分析

7） 可靠性工程

A） 可靠性定义

B） 寿命分布

C） 可靠性的功能

D）失效率

E） 平均失效率

F） 平均失效时间

G）举例

8） 高密度封装焊点的可靠性设计

A） 环境重点因素

B） 失效模式：超载失效和疲劳失效

C） 工程物理学（电气、热能和机械）

D）封闭式解决方案

E） 有限元方法

F） 几何学

G）材料特性

H） 边界条件

I） 举例

9） 高密度封装焊点可靠性测试和数据分析

A） 热循环测试

B） 热冲击测试

C） 机械弯曲测试

D）机械剪切测试

E） 机械扭曲测试

F） 机械拉伸测试

G）冲击和震动测试

H） 寿命指数分布

I） 寿命对数正态分布

J） 维伯尔寿命分布

K） 统计数字排序

L） 寿命分布的参数评价

M） 非线性衰减的线性化分析

N）维伯尔倾斜误差

O）真正的维伯尔倾斜

P） 真正的特有寿命

Q）焊点质量（平均寿命）

R） 两种不同焊点的质量比较

S） 寿命加速测试

T） 加速因素

U） 加速模式

V） 举例

10） 高密度封装焊点失效分析

A） 目测

B） X光测试

C） 声学扫描显微镜（SAM）

D）染色和探测

E） 剖切片

F） 高倍显微镜

G）扫描电子显微镜

11） 总结

12） 自由讨论

收费----内部培训：

非会员价：RMB20000/天，合计RMB40000元

会员价： 九折

付款方式：现金或银行转帐

公司全名：深圳市拓普达资讯有限公司

开户银行：招商银行深圳市南油支行

帐号：2583640910001

证书：由中国电子专用设备工业协会颁发培训证书

主办单位： 中国电子专用设备协会

承办单位： 深圳市拓普达资讯有限公司、SMTA深圳办事处

深圳联系电话: 0755-86196415  86196417    联系人: 郭艳梅, 徐桃英,沈丽 

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