中国电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处
李宁成博士“先进SMT制造设计和工艺”讲座通知
SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展，而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。为此,中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士举办为期两天的“先进SMT制造设计和工艺”学术讲座。本课程涵盖了目前电子业界关于先进SMT制造技术的设计，材料选择和工艺方面所需考虑的重要事项。课程结束，所有参加人员将会深刻的了解这些新技术新工艺，达到使用，操作的目的。
本课程内容丰富，讲义内容广泛，学员可以获得一本讲义，使公司真正达到以最小的付出，得到最到回报。欢迎各学员在讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心，届时李博士将一一解答。
一、课程介绍
TOPICS 主题
1）Microvia
2）0201
3）Wafer Level Package
4）3D Package
5）Flip Chip Mounting
6）Paste In Hole
7）High Frequency RF
8）Lead-Free Soldering
1) 微孔工艺使IC封装和基板密度增加, 目前有多种微孔制造工艺，但是如果设计不正确的话，也会出现性能问题。 大部分PCB设计采用0201技术, 极大的减少板的面积。而所面临的主要挑战包括立碑现象，元件遗漏等问题，这些都涉及到设计，元件贴装，焊料选择和回流曲线的运用等等。
2) 目前业界所采用的晶圆集封装是一种非常有效的节省成本的封装方式，尤其对于CSP制造更是如此。
3) 对于日益增加的I/O密度，3D封装是目前业界最后一种尺寸了，为了有效的实现高密度和高可靠性，新设计层出不穷。
4) 在现有的材料和工艺基础上，Flip Chip 已经没有进一步发展的空间，而现在日趋成熟的免回流底部填充工艺大有取代Flip Chip之势。
5) Paste-in-hole 成了排除SMT制造中最后一个瓶颈——波峰焊的捷径，但也必须十分关注其性能。
6) 随着高频射频的广泛运用，设计和材料对保证这一工艺的成功起着非常关键的作用。现在又出现了“无铅”这一工艺转变。然而整个业界是否已经准备就绪？应该使用什么材料？应该做什么？应该避免什么？所以在这个向无铅技术转型期间，要避免重大失误的发生，精确的工艺知识是非常重要的。
7) 为此，本课程涵盖以上所提及的关于先进SMT制造技术的设计，材料选择和工艺方面所需考虑的重要事项。课程结束，所有参加人员将会了解，使用这些新技术新工艺。
WHO SHOULD ATTEND 谁应该参加？
This course is intended for engineers, supervisors, managers, directors, and technicians who are involved in Designing for Advanced SMT Manufacturing. The attendee will be able to purchase a newly published textbook at no additional cost, "Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials" (McGraw-Hill, $99.50) authored by John Lau, C P Wong, Ning Cheng Lee, and Ricky Lee. The special price for attendees are RMB500.00
本课程适合于工程师、主管、经理、和所有涉及到SMT设计和制造的技术人员。
中国电子专用设备工业协会
深圳市拓普达资讯有限公司/ SMTA 深圳办事处
三、收费------内部培训：
非会员：RMB20000/天，合计RMB40000元
会员：九折
培训费用---外部培训：
非会员价格：RMB 2300
会员价格： RMB 2000
四、付款方式：现金或银行转帐
公司全名：深圳市拓普达资讯有限公司
开户行：招商银行深圳市南油支行
帐号：2583640910001
五、证书：
由中国电子专用设备工业协会颁发培训证书
六、联系方式：
深圳市拓普达资讯有限公司/美国SMTA深圳办事处
联系人： 徐桃英,郭艳梅,沈丽
Tel: 0755-86196415 86196417 86196419
传真:0755-86196414
E-mail: sales@smta.org.cn
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