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职业资格认证

关于举办表面组装新工艺、新技术培训和资格认证通
关于对表面组装从业人员进行职业技能资格认证

 
推荐培训 MORE

2008年10月15-16  罗德威老师SMT组装中的实用可制造性设计9.28
2008年10月 拓普达新课程：“可靠性设计与试验”9.28
 2008年11月18-19日 拓普达“电子产品静电防护及检测技术”9.26
2008年10月16-18日   高精度、高密度、表面贴装印制板设计、制造、9.18
2008年10月22日至25日  IPC-7711&7721标准培训9.18
08年9月25日至27日 IPC-A-610D标准专家认证培训9.1
9月22-24日——IPC-A-600G标准专家认证培训9.1
08年9月——DOE试验设计与分析9.1
2008年8月13日至16日 “IPC-7711&7721标准培训”7.29
新课程＂电子封装的可靠性工程＂7.15
新课程“SMT印制电路板的可制造性设计与实用无铅焊接技术”7.10
拓普达新课程：“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”7.7
08年9月——ＤＯＥ－试验设计与分析7.7
李明雨教授“无铅手工软钎焊及维修技术”培训课程7.7

培训单位
诺基亚首信通讯有限公司
苏州斯派尔电子有限公司
名硕电脑（苏州）有限公司
比比电子（苏州）有限公司
杭州依赛通信有限公司
研华科技（中国）有限公司
中达电子（江苏）有限公司
苏州罗技电脑设备有限公司
无锡普洛菲斯电子有限公司
江苏华风电子有限公司
利华科技（苏州）有限公司
惠州市大亚湾光弘科技开发有限公
斯比泰电子（深圳）有限公司
雅达电源（深圳）有限公司
珠海伟创力制造有限公司
深圳市沙井精达电子厂
珠海石头电子有限公司
东莞伟易达电子通讯设备厂
东莞市塘厦镇新伟电子有限公司
东莞致伸资讯电子有限公司
斯比泰电子（深圳）有限公司
金宝通电子有限公司
东莞栢能电子厂
南太电子（深圳）有限公司
广东美的制冷设备有限公司
武汉凡谷电子技术股份有限公司
培训课程介绍 MORE
企业内训：无铅手工焊接技术1.23
ESD防护技术及体系建设1.23
工厂的无铅工艺制程及可靠性的整个解决办法1.23
表面组装技术（SMT）企业培训大纲1.12
“锡须：测试方法、机理和预防”学术讲座6.16
“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”6.16
“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座6.14
“无铅技术应用和导入管理”培训讲座6.14
无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲6.14
“先进SMT制造设计和工艺”讲座6.14
“电子制造可靠性工程”培训讲座6.14
封装及板级无铅焊点的可靠性学术讲座6.14
培训课程安排 MORE
封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及11.21
先进SMT制造设计和工艺7.7
“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”5.16
二零零五年培训计划12.29
Lead-Free Hand Soldering无铅手工焊接9.28
SMT缺陷侦测与对策9.27
SMT技术管理9.27
IPC-A-610C标准9.27
先进电子制造高级研修班9.27
先进SMT制造设计和工艺9.27
IPC-A-610 标准培训及资格认证9.27
无铅手工焊接技术9.27
专家介绍 MORE
来萍硕士9.25
Daniel Shi博士7.8
Jack杨5.20
Daniel 王 博士2.1
罗劲松老师简介11.19
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罗德威(David D. Lu)讲师9.28
Wayne Koh博士简介7.13
倪兆明简介11.5
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上官东恺讲师简介6.9
李世玮博士简介6.9
顾问服务 MORE
先进SMT制造设计和工艺11.3
先进电子制造高级研修班11.3
可靠性设计11.3
IPC-A-610C标准11.3
SMT技术管理11.3
SMT缺陷侦测与对策11.3
防静电技术和管理11.3
生产能力审计服务(内部培训）11.3
无铅技术（内部培训）11.3
可靠性设计9.27
无铅技术9.27