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12月25-26日深圳/苏州"SMT无铅工艺技术与可靠性"同期开班

【来源:TT】【编辑:】【时间: 2009-12-11 15:51:45】【点击:

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


 前言:从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程,不仅涉及到焊接材料(无铅合金、助焊剂),还涉及到电子元器件、印制板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序,因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。虽然在国际上已经有了十几年的无铅焊接历史,但目前还处于初期阶段,或正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善,在无铅工艺方面,特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时,可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。由于电子元器件的品种非常多,尤其是元件焊端的镀层很复杂,可能会存在某些元件焊端与焊料的失配现象,造成可靠性问题电子制造业界十分关心过渡阶段无铅产品的可靠性问题。为此中国电子专用设备工业协会特委托深圳市拓普达资讯有限公司(中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处)举办为期二天的SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”。欢迎大家报名参加!

参加对象:  
   SMT工艺人员、设计人员、SMT经理、外协人员、采购人员,电子类院校SMT相关人员等。  


培训目的:               

1. 使学员了解SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。

2. 了解有铅和无铅焊接机理,运用焊接理论指导焊接工艺。

3. 了解无铅或有铅、无铅混装产品可能发生的可靠性问题,以及如何通过设计、制程、管理来控制减轻不可靠问题。

4. 掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。

5. 掌握SMT关键工序-再流焊工艺、波峰焊工艺控制。

6. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力,最终实现降低制造缺陷,提高产品质量、降低成本、提高生产效率,使您的公司不断增加利润,提高市场竞争力。


 
本课程将涵盖以下主题 

 

 

一、SMT发展动态与新技术介绍

1. 电子组装技术与SMT的发展概况

2. 元器件发展动态

3. 窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势

4. 无铅焊接的应用和推广

5. ODS清洗介绍

6. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

8. 其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等

二、SMT无铅焊接技术

(一)无铅焊接技术的发展和概况

1)无铅技术的发展和现状

2)无铅焊接材料(合金和助焊剂)

3)无铅元器件

4)无铅印制电路板

(二)学习运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线,提高无铅再流焊接质量

1.锡焊机理与焊点可靠性分析

1)概述

2)锡焊机理

3)焊点可靠性分析

4)关于无铅焊接机理

5)锡基焊料特性

2.运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

1)SMT关键工序-再流焊工艺技术

再 流 焊 原 理

再流焊工艺特点.

影响再流焊质量的因素

如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

2)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

3)以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理

4)运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

(三)波峰焊工艺

1. 波峰焊原理

2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

3. 波峰焊材料

4. 波峰焊工艺流程

5. 波峰焊操作步骤

6. 波峰焊工艺参数控制要点

7. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

. 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

1.目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段

2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点

3.关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论

4.有铅/无铅混合制程分析

   (1) 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用

   (2) 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用

   (3) 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

  5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施

. 无铅产品设计及工艺控制

1.无铅产品及PCB设计

⑴ 无铅产品组装方式与工艺设计

⑵ 无铅产品PCB设计

①选择无铅元器件

②选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层

③无铅焊接材料的选择

④无铅产品PCB设计

2.无铅模板设计

3. 无铅产品工艺控制

1)印刷工艺

2)贴装工艺

3)无铅回流焊接技术

① 无铅再流焊的特点及对策

② 正确设置和优化无铅回流焊温度曲线

③ 三种无铅再流焊温度曲线

④ 无铅回流焊工艺控制

4)无铅波峰焊特点及对策

5)检测

6)无铅返修

. 可测试性和可靠性设计(介绍)

. SMT制造中的工艺控制与质量管理(介绍)

. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装

. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1. 通孔元件再流焊工艺

2. 部分问题解决方案实例

          案例1  “爆米花”现象解决措施

          案例2  元件裂纹缺损分析

          案例3  Chip元件“立碑”和“移位” 分析

          案例4  连接器断裂问题

         案例5  金手指沾锡问题

         案例6  抛料的预防和控制

相关事宜

培训证书由中国电子专用设备协会颁发培训证书(在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案,并可在www.smte.net查询)。请自备一寸红色背景彩照一张.

培训时间:2009年12月25-26日  

培训地点:苏州平江区 / 深圳市南山区

培训费用:SMTe会员价:¥1800元/人/二天           非会员价:¥2100元/人/二天 

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价.

(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)

◆联系人:深圳-沈丽、李群、董艳、王佰纯     苏州-杜艳平、胡磊       成都-郭如军

◆电话:深圳 0755-86196419  86196417     传真:0755-86196453

       苏州 0512-68380835  68380836     传真:0512-68380836-602

       成都 028-85370789   85381838     传真:028-85331799

E-mailSales@toptouch.com.cn   salessz@toptouch.com.cn   salescd@toptouch.com.cn


讲师-顾霭云老师

 

顾霭云,原公安一所副研究员,北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

 

 

曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。

 
我要报名(点击直接填写资料网络报名可电话\邮件与本培训中心工作人员联系),请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码,以便及时联络,确保相关事项的及时通知。
 
银行资料
开户银行:招商银行深圳市南油支行
公司名称:深圳市拓普达资讯有限公司
公司账号:
2583640910001

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