课程背景：对电子产品而言，一是高效率、低成本的制造性，即电子产品的可制造性问题；二是电子产品的质量与可靠性问题，可制造性问题是制造厂家关注的重点，而电子产品的质量与可靠性问题则是客户评价产品的主要标准，在电子产品竞争越来越激烈的今天，越来越多的公司开始关注电子产品的可靠性问题，因为提高产品的质量与可靠性也就是提高客户的满意度、增加产品的竞争力。随着电子产品的核心芯片与产品设计方案越来越集中，影响产品质量与可靠性的因素集中在了制造和应用层面，而电子产品组装工艺的质量与可靠性对产品的质量与可靠性的影响也越来越大。
课程特点：本课程针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，讲述电子工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计，焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析。课程内容是授课老师在总结多年从事SMT可靠性工程实践经验和对在职人员培训的基础上，根据业界SMT工程人员对可靠性要求越来越迫切的情况下确定的内容和主题,因此本课程的重点集中在工程应用层面与实际案例讲解,以工程实用性为出发点，尽量减少不必要的可靠性理论论述。
参加对象：
硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、新产品导入（NPI）经理、产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师及相关技术员等。
