电子组件工艺缺陷的分析诊断与解决（接受报名或内	2009-11-20
ＳＭＴ基础技术强化班与职业资格认证	2009-11-20
电子防静电（ＥＳＤ）系统及标准体系（接受公开课	2009-11-20
电子组件可靠性设计和试验技术高级研修班（公开课	2009-11-20
2009年1月6-7日/ 9-10日新课程“电子产品的失效分	2008-12-18
二零零九年培训计划	2008-11-22
＂IPC J-STD-001D认证＂专家培训课程	2008-11-22
＂电子封装的可靠性工程＂	2008-11-22
IPC-A-600G标准”专家认证”培训讲座	2008-11-22
无铅转换所带来的问题及解决方法	2008-11-22
企业内训：无铅手工焊接技术	2007-1-23
ESD防护技术及体系建设	2007-1-23
工厂的无铅工艺制程及可靠性的整个解决办法	2007-1-23
表面组装技术（SMT）企业培训大纲	2007-1-12
“锡须：测试方法、机理和预防”学术讲座	2006-6-16
“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术	2006-6-16
“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座	2006-6-14
“无铅技术应用和导入管理”培训讲座	2006-6-14
无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座	2006-6-14
“先进SMT制造设计和工艺”讲座	2006-6-14
“电子制造可靠性工程”培训讲座	2006-6-14
封装及板级无铅焊点的可靠性学术讲座	2006-6-14
SMT技术管理培训讲座	2006-6-14
“电子制造可靠性工程”培训讲座	2006-6-12
“怎样成功地实现无铅焊接”学术讲座	2006-6-10
无铅手工焊接技术培训	2006-6-10
“中国电子工程师如何适应全球化的电子制造	2006-6-10
“RoHS指令符合性实践方法”学术讲座	2006-6-9
“波峰焊接技术”学术讲座	2006-6-9
“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应	2006-6-9
第1页,共3页 9 7 [1] [2] [3] 8 :