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一、前言 |
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这一课程强调必需的实现无铅焊接的技术知识，它涵盖了背景、焊料、表面镀层、成分、基底、组装过程、返工和无铅焊接可靠性。此外，还讨论失效模式、挑战和所举课题的解决方法。 |
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二、课程主题 |
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1、 无铅状况
2、 无铅合金
3、 无铅表面镀层
4、 无铅成分和基底
5、 无铅焊膏
6、 无铅焊接回流过程
7、 无铅波峰焊
8、 无铅返工
9、 无铅焊接检测
10、无铅焊接的可靠性
11、无铅焊接的挑战 |
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三、主讲师简介： 李宁成博士 |
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李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获结构-性质关系聚合体科学博士学位，现任美国铟（INDIUM）科技公司副总裁。李博士对于助焊剂和焊膏的研发、SMT工艺缺陷侦测和对策的研究，有十八年的经验。除此之外，他对于高温材料、微电子封装材料、底部填充灌封胶和粘合剂都有深入的研究。现在他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料，并且侧重于高性能与低成本。他编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节，例如由电气化学出版社出版的《环境友好电子学：无铅工艺》以及NEMI出版的《无铅工艺》。现在李博士还担任《焊接和表面组装工艺》和《世界SMT和封装》杂志的编辑顾问。李博士笔产丰富，经常应邀参加国际论坛作以上课题的学术报告、重要演讲。
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四、课程时间及地点
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收费： 会员价：￥2000元/人
含书会员价：￥2200元/人
非会员价：￥2300元/人
含书非会员价：￥2500元/人
(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)
（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理。）
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付款方式：现金或银行转帐
公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司
开 户 行：招商银行深圳市南油支行 帐 号：2583640910001
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五、结业证书：学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书
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六、联系方式：
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深圳市拓普达资讯有限公司
联系人：郭艳梅 徐桃英 沈丽 董艳
Tel: 0755-86196415 86196416 86196417 86196419
Fax: 0755-86196414
E-mail: sales@smta.org.cn
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