一、课程概述

无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。

二、课程大纲

1. 焊点可靠性基本原理

2. 检测方法和统计工具

3. 焊球剪切和拉力测试

4. 热循环负载下的焊点可靠性

5. 机械负载下的焊点可靠性

6. 焊点可靠性有限元模拟分析

7. 面向可靠性设计（DFR）

三、建议参加的人员：

1. 可靠性和失效分析工程师

2. SMT工艺工程师

3. 市场工程师

4. 品管人员

5. 大学及研究所研究人员

四、主讲师简介： 李世玮博士

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李世玮先生于1992年在Purdue University获得博士学位.目前,李世玮博士是香港科技大学机械工程系副教授,同时担任该校电子封装实验(EPACK Lab)主任兼任先进微系统封装中心副主任。

李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接及焊点可靠性。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，还与他人合作撰写了3本电子封装与组装方面的专书。

李博士曾两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的最佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学术期刊的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。

李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME和Institute of Physics的会士（Fellow),以及IEEE的资深会员。目前他是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的全球副会长，ASME电子&光电子封装技术组（EPPD）的全球副主席，此外并兼任ASME香港分会的会长。李博士还曾经担任第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，以及第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS21001）的总主持人。

新书介绍

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《芯片尺寸封装》

作者：John Lau

Ricky Lee等

欲知更多详情请致电：0755-26433708

欢迎报名参加本书作者主讲的“可靠性设计”学术讲座，报名者将免费赠送此书！

五、结业证书：学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书

六、课程时间及地点

非会员价：￥2300元/人

四人以上团体报名还可获得非会员价的8折优惠！

（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、2日工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理。）

付款方式：现金或银行转账

公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司

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七、联系方式：

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