[设为首页] [加入收藏[繁体中文]

  当前位置:首页 >> 培训专区 >> 培训课程介绍 >> 正文

smt人才网 培训动态 | 培训课程介绍 | 培训课程安排 | 专家介绍 | 顾问服务 smt
培训证书查询
姓名 证书编号

“电子制造可靠性工程”培训讲座

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【编辑:toptouch】【时间: 2006-6-14 10:46:11】【点击:

中国电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处

大力发展面向世界工厂的职业教育和培训

第一届“电子制造可靠性工程”培训讲座

一、前言

对电子制造工程师而言,最关心无外乎两件事:一是直通率问题;二是产品的长期可靠性问题。本次讲座针对电子产品的可靠性问题,系统阐述可靠性的基础理论、主要失效形式、失效机理、可靠性设计(DFR)以及备受关注的无铅导入后的无铅可靠性问题。

二、课程内容介绍

1、 可靠性基础

可靠性、寿命、“Bathtub"curve指数分布、正态分布、威布尔分布等基本概念;

2、电子组装组件失效的基本问题与失效机理

电子组装组件失效的基本问题(元器件、PCB、焊点)及其各类失效形式、各类失效的失效机理(包括热失效、电化学失效、机械失效机理)。

3、电子组装的可靠性设计(DFR)

可靠性设计(DFR)的各层次内容(电路原理的可靠性设计、PCB布线的可靠性设计、防静电可靠性、组装材料(元器件封装类型、PCB材料)的可靠性选择、组装工艺与结构的可靠性设计、返修/返工及测试的可靠性设计等

4、面阵列(BGA类)器件的可靠性

BGACSP面阵列器件的可靠性特点、可靠性布局、可靠性工艺、可靠性接受标准等。

5、无铅可靠性

无铅特有的可靠性问题、无铅的可靠性材料(金属学)基础、无铅与传统锡铅的可靠性对比、无铅可靠性设计(DFR)与兼容性等热点问题

6、可靠性试验、分析与标准

各类可靠性分析评价方法、可靠性试验方法、试验设计(DQE)、菊花链设计与可靠性接受标准等。

主要参考文献:

1、Printed Circuit Handbook 5th

第53章:Reliability of Printed circuit assemblies

第54章:Component-to-PWB Reliability

2、IPC-SM-785

Guidelines for accelerated reliability testing for surface mount solder attachments

3、IPC-D-279

Design Guidelines for reliable surface mount technology printed board assemblies

4、IPC-9701

Performance test methods and qualification requirements for surface mount solder attachments

5、IPC-7095

Design and Assembly Process Implementation for BGAs

6、国际知名无铅可靠性专家EPSI Inc的Jean-Paul Clech无铅可靠性论文集

7、IPC-A-610D与IPC/JEDEC-STD-001D

8、国际知名专家Bob Willis的Lead-Free Inspection, Process, Control & Defect Elimination

9、Hnatek, Eugene R 的Practical Reliability of Electronic Equipment and Products

10、Karl J. Puttlitz, Kathleen.的 Handbook of Lead-free solder technology for microelectronic assemblies

11、Lau, John H与李宁成博士合作的Electronics manufacturing: with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials

12、IPC无铅工作组(lead free Workshop)相关文献。

三、课程特点:

理论联系实际,将通过实例采用通俗易懂的语言来描述上述可靠性理论、设计、试验等内容,而非高深莫测的纯学术理论推导与报告,无需可靠性数学、力学基础均可听懂。

四、主讲师简介: 桂林电子工业学院--潘开林博士

浙江大学工学博士毕业,桂林电子工业学院副教授,微电子制造工程专业(国家教委在专业目录外批准的特色专业)教研室主任,多年从事SMT的教学与科研,承担与参与多项国防项目的可靠性相关研究,获省部级科技奖两项。

五、课程时间及地点

收费: 会员价:¥1800元/人

非会员价:¥2100元/人

(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)

(含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理。)

付款方式:现金或银行转账

公司名称:深圳市拓普达资讯有限公司

开 户 行:招商银行深圳市南油支行 号:2583640910001

六、结业证书学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书

七、联系方式

深圳市拓普达资讯有限公司

联系人:  徐桃英 沈丽 郭艳梅

Tel: 0755-86196415   86196417   Fax: 0755-86196414



·其他相关文章·
上一篇:封装及板级无铅焊点的可靠性学术讲座
下一篇:“先进SMT制造设计和工艺”讲座