一、前言

对电子制造工程师而言，最关心无外乎两件事：一是直通率问题；二是产品的长期可靠性问题。本次讲座针对电子产品的可靠性问题，系统阐述可靠性的基础理论、主要失效形式、失效机理、可靠性设计（DFR）以及备受关注的无铅导入后的无铅可靠性问题。

二、课程内容介绍

1、 可靠性基础

可靠性、寿命、“Bathtub"curve、指数分布、正态分布、威布尔分布等基本概念；

2、电子组装组件失效的基本问题与失效机理

电子组装组件失效的基本问题（元器件、PCB、焊点）及其各类失效形式、各类失效的失效机理（包括热失效、电化学失效、机械失效机理）。

3、电子组装的可靠性设计（DFR）

可靠性设计（DFR）的各层次内容（电路原理的可靠性设计、PCB布线的可靠性设计、防静电可靠性、组装材料（元器件封装类型、PCB材料）的可靠性选择、组装工艺与结构的可靠性设计、返修/返工及测试的可靠性设计等）

4、面阵列（BGA类）器件的可靠性

BGA与CSP面阵列器件的可靠性特点、可靠性布局、可靠性工艺、可靠性接受标准等。

5、无铅可靠性

无铅特有的可靠性问题、无铅的可靠性材料（金属学）基础、无铅与传统锡铅的可靠性对比、无铅可靠性设计（DFR）与兼容性等热点问题

6、可靠性试验、分析与标准

各类可靠性分析评价方法、可靠性试验方法、试验设计（DQE）、菊花链设计与可靠性接受标准等。

主要参考文献：

1、“Printed Circuit Handbook” 5th

第53章：Reliability of Printed circuit assemblies

第54章：Component-to-PWB Reliability

Design Guidelines for reliable surface mount technology printed board assemblies

4、IPC-9701

Performance test methods and qualification requirements for surface mount solder attachments

5、IPC-7095

Design and Assembly Process Implementation for BGAs

6、国际知名无铅可靠性专家EPSI Inc的Jean-Paul Clech无铅可靠性论文集

7、IPC-A-610D与IPC/JEDEC-STD-001D

8、国际知名专家Bob Willis的Lead-Free Inspection, Process, Control & Defect Elimination

9、Hnatek, Eugene R 的Practical Reliability of Electronic Equipment and Products

10、Karl J. Puttlitz, Kathleen.的 Handbook of Lead-free solder technology for microelectronic assemblies

11、Lau, John H与李宁成博士合作的Electronics manufacturing: with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials

12、IPC无铅工作组（lead free Workshop）相关文献。

三、课程特点：

理论联系实际，将通过实例采用通俗易懂的语言来描述上述可靠性理论、设计、试验等内容，而非高深莫测的纯学术理论推导与报告，无需可靠性数学、力学基础均可听懂。

四、主讲师简介： 桂林电子工业学院--潘开林博士

浙江大学工学博士毕业，桂林电子工业学院副教授，微电子制造工程专业（国家教委在专业目录外批准的特色专业）教研室主任，多年从事SMT的教学与科研，承担与参与多项国防项目的可靠性相关研究，获省部级科技奖两项。

五、课程时间及地点

收费： 会员价：￥1800元/人

非会员价：￥2100元/人

(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠）

（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理。）

付款方式：现金或银行转账

公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司

开 户 行：招商银行深圳市南油支行 帐 号：2583640910001