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“先进SMT制造设计和工艺”讲座

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【编辑:toptouch】【时间: 2006-6-14 10:49:21】【点击:

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

李宁成博士第三届

“先进SMT制造设计和工艺讲座通知

一、课程目的.

SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展,而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。为此,中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士于2005年8月27日-28日在上海,9月3-4日在深圳举办第三届为期两天的先进SMT制造设计和工艺学术讲座,诚邀业内人士参加。本课程涵盖了目前电子业界关于先进SMT制造技术的设计,材料选择和工艺方面所需考虑的重要事项。课程结束,所有参加人员将会深刻的了解这些新技术新工艺,达到使用,操作的目的。

本课程内容丰富,讲义内容广泛,学员可以获得一本课程讲义以及培训证,而且我们还免费赠送一本李宁成博士的《SMT工程师(培训)研讨会论文集》,这本书200多页,近40万字。使公司真正达到以最小的付出,得到最大回报。欢迎各有关单位和个人在讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心,届时李博士将一一解答。

二、课程介绍

TOPICS 主题

1Microvia

20201

3Wafer Level Package

43D Package

5Flip Chip Mounting

6Paste In Hole

7High Frequency RF

8Lead-Free Soldering

1) 微孔工艺使IC封装和基板密度增加, 目前有多种微孔制造工艺,但是如果设计不正确的话,也会出现性能问题。 大部分PCB设计采用0201技术, 极大的减少板的面积。而所面临的主要挑战包括立碑现象,元件遗漏等问题,这些都涉及到设计,元件贴装,焊料选择和回流曲线的运用等等。

2) 目前业界所采用的晶圆集封装是一种非常有效的节省成本的封装方式,尤其对于CSP制造更是如此。

3) 对于日益增加的I/O密度,3D封装是目前业界最后一种尺寸了,为了有效的实现高密度和高可靠性,新设计层出不穷。

4) 在现有的材料和工艺基础上,Flip Chip 已经没有进一步发展的空间,而现在日趋成熟的免回流底部填充工艺大有取代Flip Chip之势。

5) Paste-in-hole 成了排除SMT制造中最后一个瓶颈­——波峰焊的捷径,但也必须十分关注其性能。

6) 随着高频射频的广泛运用,设计和材料对保证这一工艺的成功起着非常关键的作用。现在又出现了“无铅”这一工艺转变。然而整个业界是否已经准备就绪?应该使用什么材料?应该做什么?应该避免什么?所以在这个向无铅技术转型期间,要避免重大失误的发生,精确的工艺知识是非常重要的。

7) 为此,本课程涵盖以上所提及的关于先进SMT制造技术的设计,材料选择和工艺方面所需考虑的重要事项。课程结束,所有参加人员将会了解,使用这些新技术新工艺。

WHO SHOULD ATTEND 谁应该参加?

This course is intended for engineers, supervisors, managers, directors, and technicians who are involved in Designing for Advanced SMT Manufacturing.

本课程适合于工程师、主管、经理、和所有涉及到SMT设计和制造的技术人员。

四、收费:

会员:RMB2000/

非会员:RMB2300/

四人以上团体报名还可获得非会员价的8折优惠价!

(含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理。)

五、付款方式

现金或银行转帐

公司全名:深圳市拓普达资讯有限公司

开户行:招商银行深圳市南油支行

帐号:2583640910001

六、证书:

由中国电子专用设备工业协会颁发培训证书

、联系方式:

深圳市拓普达资讯有限公司

联系人:徐桃英 沈丽  郭艳梅

Tel: 0755- 86196415   86196417   Fax: 0755-86196414

八、讲师简介

李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获结构-性质关系聚合体科学博士学位,现任美国铟(INDIUM)科技公司副总裁。李博士对于助焊剂和焊膏的研发、SMT工艺缺陷侦测和对策的研究,有十八年的经验。除此之外,他对于高温材料、微电子封装材料、底部填充灌封胶和粘合剂都有深入的研究。现在他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料,并且侧重于高性能与低成本。他编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节,例如由电气化学出版社出版的《环境友好电子学:无铅工艺》以及NEMI出版的《无铅工艺》。他获得了在美国声誉极高的SMTA协会的两项奖励,其中一项是SMT学报授予的国际会议最佳论文奖。现在李博士还担任《焊接和表面组装工艺》和《世界SMT和封装》杂志的编辑顾问。李博士笔产丰富,经常应邀参加国际论坛作以上课题的学术报告、重要演讲。


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