一、前 言

无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。

目前已经有不少用户开始有部份的无铅技术产品在生产，而那些还没有转入无铅技术的，也开始因含铅材料的断货而被逼介入混合技术中。不幸的是，这过渡期的阶段偏偏又是经验最薄弱、资料最不足、工艺窗口最小的时候。所以许多用户都亲身感觉到无铅生产中问题较多较难处理的经验。

另外一方面，我们常听到类似‘无铅可行’和‘无铅质量较含铅更好’等振奋人心的说法。而事实上，当许多用户接触无铅的资料越多是，就越可能发现不一致的报告和说法。例如金属须Whisker的问题，一些研究院和专家提出风险警告，而另外一些供应商和专家又认为风险很小。到底我们对无铅的认识和把握有多深？无铅工艺成熟吗？无铅焊接可靠吗？为什么专家和供应商说无铅技术可行，但在生产中用户有常遇到问题？

本课程将由薛竞成先生在其数年的研究和实习总结中，告诉您为什么业界出现以上的状况。按薛先生的经验和看法，无铅在工艺和质量上是可以做得很好的，但其难度比含铅高出许多。无铅技术也对以往我们没有很好掌握的一些知识做法，例如DFM、技术整合、可靠性研究、材料和设备应用等有更高的要求和更深的依赖。在两天的精简课程中，薛先生将会和用户们从不同的角度分析如何降低无铅生产的风险。包括工艺、材料和质量等方面的考虑来了解如何更好的处理无铅技术的应用。

二、本课程适合谁参加

课程时间共2天约14个小时。适合于所有正在导入或准备导入无铅技术的SMT用户。

三、课程内容介绍

第一讲：无铅技术的背景、发展和现况

• 无铅定义

• 无铅技术的历史和成就

• SMT业界中无铅化的意义和目标

• 无铅的推动力

• 欧、日、美的主要无铅法令和中国的情况

• 无铅在SMT技术上带来的变化

• 无铅技术发展的目前状况

• 无铅带给用户的问题

• 推动无铅化的挑战和难点

• 技术应用成功的7个关键

第二讲：无铅材料介绍

·无铅焊料部份

• 铅的好处和替代品

• 无铅焊料的问题

• 业界的偏好和发展方向

• 无铅合金的选择考虑

• 常用无铅焊料的特性简介（SnAg，SnCu，SAC，SnAgCuBi等）

• 最被看好的焊料特性

• 供应商的偏好以及供应情况

·无铅器件部份

• 无铅带来的器件器件问题

• 用户面对的器件选择和应用难题

• 选择器件的关注点

• 技术上可行的焊端材料

• 市场的供应和偏好

• 无铅高温带来的问题

• 常用的焊端材料特性（100%Sn，SnBi，SnCu，Ni/Pd，Ni/Pd/Au，SAC）

• 材料的比较和选择

· 无铅PCB部份

• PCB镀层性能的考虑

• 技术上可行的镀层材料

• 较常用材料

• 市场应用和供应情况

• 材料发展趋势

• 常用材料特性（HASL，ImAg，100%Sn，Ni/Au，ENIG，OSP）

• 各种镀层技术的比较

第三讲：无铅的工艺技术

• 业界发展到什么程度了？

• 各种技术影响力的比重

• 工艺为中心的地位方面

• 工艺管理方面

• 锡膏管理/搅拌方面

• 锡膏填充方面

• 锡膏脱网方面

• 对印刷速度的影响

• 锡膏量的影响

• 钢网设计的重新考虑

• 客户必须做的准备工作

• 无铅的什么特性影响贴片？

• 受影响的两个主要参数

• 无铅的焊接温度

• 无铅的焊接工艺挑战

• 无铅带来的焊接工艺变化

• 各种无铅焊接特性的分析

• 直接替代工艺（drop-in process）的原理、应用和限制

• 过渡期的技术处理

• 氮气焊接和无铅

第四讲：无铅的故障和可靠性分析

• 适用上的问题

• 准确性的问题

• 试验手段和可信度的问题

• 透彻性的问题

• 针对性和应用问题

• 商务活动的影响

• 我们知道些什么？

• 我们做得多好？

• 高温工艺故障原理和对策（爆米花、氧化、立碑等）

• PCB基材的高温考虑

• 新的PCB基材参数 – 分层温度

四、主讲师简介： 薛竟成先生

薛竟成先生从事于电子工业界二十三年。曾任职于美国惠普和Maxtor公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间，从事过技术应用与转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理、品质管理以及销售技术支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术，并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13个国家地区，协助超过50家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行，以及两者的整合有很好的实用经验。

薛先生的专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域上。在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，薛先生还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机会学习到。

目前是CCF公司的总技术管理顾问的薛先生，由于在业界的杰出表现，也被选为美国“国际行业领袖协会”的会员。薛先生自1999年开始为国内一些SMT用户服务。他也常为国内数家与SMT相关的杂志社撰写论文。为协助推广SMT生产技术出份力量。

五、结业证书：学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书

六、课程时间及地点

收费： 会员价：￥1800元/人

非会员价：￥2100元/人

(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)

（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理。）

付款方式：现金或银行转账

公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司

开 户 行：招商银行深圳市南油支行 帐 号：2583640910001

七、联系方式：

深圳市拓普达资讯有限公司

联系人：徐桃英 郭艳梅 沈丽

Tel: 0755-86196417 、86196415 86196419 Fax: 0755-86196414

E-mail:sales@smta.org.cn