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表面组装技术(SMT)企业培训大纲

【来源:】【编辑:】【时间: 2007-1-12 12:02:15】【点击:

 

表面组装技术(SMT)企业培训

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍(4学时)

1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍

SMT技术的优势

表面组装技术介绍:

SMT组成;②生产线及设备;③元器件;④PCB;⑤工艺材料;⑥工艺介绍

的发⑶SMT展动态及新技术介绍

 

第二部分 SMT印制电路板的可制造性设计及审核(4学时)

2、 SMT印制电路板的可制造性设计及审核

⑴不良设计在SMT生产制造中的危害

⑵目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施

SMT工艺对PCB设计的要求         ⑷SMT设备对PCB设计的要求

⑸ 提高PCB设计质量的措施         ⑹SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核

⑺产品设计人员应提交的图纸、文件  ⑻外协加工SMT产品时需要提供的文件

IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介

3、SMT可靠性设计

影响产品可靠性的因素   与产品开发设计有关的可靠性设计内容

 

第三部分 SMT 基础知识 :元器件、印制电路板、工艺材料(8学时)

4、 元器件(3学时)⑴概述

①表面组装元器件基本要求  

②表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式

a  表面组装元件(SMC)封装命名方法:

b  公制(mm) /英制(inch)转换公式

C  表面组装元件(SMC)常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度

d  表面组装电阻、电容标称值表示方法举例

e  表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法

③表面组装器件(SMD)的外形封装、引脚参数及包装方式

④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型

⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储

⑧静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求

⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项

 ⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件

 ⑻集成电路 ⑼元器件检测

5、印制电路板(PCB)基础知识(2学时)

 ⑴ 印制电路板的定义和作用       ⑵ 印制电路板分类     ⑶ 常用PCB材料

 ⑷ 评估SMB基材质量的相关参数   ⑸ SMT对印制电路板的要求

 ⑹ PCB的表面涂(镀)层          ⑺ 印制电路板的发展趋势

     6、 工艺材料(3学时)

      ⑴ 焊料:焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金

    ⑵ 助焊剂:作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策

 ⑶ 焊膏:  分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求

 ⑷ 焊锡丝;⑸ 黏接剂(贴片胶)

    清洗剂:清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法

 

第四部分 制造工艺(适合全部人员32学时)

 7、焊膏工艺(4学时)

⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤    ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素

⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式        ⑷ 影响印刷质量的主要因素

⑸ 提高印刷质量的措施              ⑹ SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求

 8、 施加贴片胶工艺(2学时)

 ⑴工艺目的         ⑵施加贴片胶的技术要求   ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求

 ⑷黏接剂(贴片胶) ⑸施加贴片胶的方法       ⑹貼片胶固化

 ⑺貼片胶检验、清洗及返修

 9、 贴片工艺(包括机器自动和手工贴装)(2学时)

⑴ 贴装元器件的工艺要求    ⑵ 自动贴装机贴装原理  ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量

⑷ 手工贴装工艺介绍        ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率

⑹ 贴片故障分析及排除方法  ⑺ 贴装机的设备维护

 10、 锡焊机理与焊点可靠性分析(4学时)

 ⑴ 概述    锡焊机理   焊点可靠性分析   关于无铅焊接机理   锡基焊料特性

 11、SMT关键工序-再流焊工艺控制(4学时)

⑴ 再流焊原理        ⑵ 再流焊工艺特点     ⑶ 再流焊的工艺要求

⑷ 影响再流焊质量的因素    ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线

⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线

SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

 12、波峰焊工艺(4学时)

 ⑴ 波峰焊原理     ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求   ⑶波峰焊材料

 ⑷波峰焊工艺流程  ⑸波峰焊操作步骤       ⑹波峰焊工艺参数控制要点

 ⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策       无铅波峰焊特点及对策

 13、手工焊接、修板及返修工艺(4学时)

 ⑴手工烙铁焊基础知识

  ①手工焊工具:电烙铁   ②手工焊材料:焊锡丝、助焊剂  ③理想的手工锡焊温度曲线

④手工焊接过程         ⑤手工焊接方法及防静电要求    ⑥几种易损元器件的焊接

   ⑦焊接质量             ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策

  SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺

   ①手工焊、修板及返修工艺目的     ②手工焊、修板及返修工艺要求

   ③手工焊、修板及返修技术要求

   ④各种元器件的返修方法( Chip元件、 SOP、SOJ 、 PLCC、QFP )

   BGA的返修和置球工艺介绍 

   ⑥无铅返修:有铅、无铅手工焊温度曲线比较;无铅返修注意事项

   ⑦无铅返修、手工焊接的要点

 14、清洗工艺(2学时)

⑴ 清洗目的    ⑵ 污染物对表面组装板的危害    ⑶ 污染物的类型和来源

⑷ 清洗机理    ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺(超声清洗、汽相清洗)

⑹ 清洗检验和清洁度标准   ⑺ 非ODS清洗介绍:溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术

 15、检验工艺(4学时)

⑴ 组装前(来料)检验:

A:元器件;B:印制电路板;C:表面组装材料

⑵ 工序检验:

A:印刷焊膏工序检验;B:贴装工序检验;C:再流焊工序检验(焊后检验)

  ⑶ 表面组装板检验

 16、焊点质量评定及IPC-A-610C(D)简介(2学时)

⑴ 焊点质量评定

A:焊点质量评定的原则;B:检测方法;C:检测标准;D:焊点质量要求;E:合格的焊点

IPC-A-610C(D)介绍

 

第五部分 新技术:无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实(8学时)

17、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题(6学时)

 ⑴为什么要无铅?  ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍

 ⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测     ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题

 18、无铅生产物料管理(1学时)

 ⑴元器件采购技术要求             无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估

 ⑶表面组装元器件的运输和存储     SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则

 ⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理

   材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

 19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例(1学时)

 ⑴通孔元件再流焊工艺;

 ⑵部分问题解决方案实例

案例1  “爆米花”现象解决措施;案例2  元件裂纹缺损分析

案例3  连接器断裂问题;        案例4  金手指沾锡问题

案例5  抛料的预防和控制;      案例6  0201的印刷和贴装

案例7  QFN的印刷、贴装和返修

 

第六部分 SMT建线工程、静电防护及质量管理(8学时) 

 20、SMT建线工程(2学时)

SMT生产线和SMT主要设备     ⑵ SMT生产线设备选型依据

SMT生产线设备选型步骤(包括产能计算等)

SMT生产线设备选型注意事项    ⑸ SMT生产线环境要求及设备安装条件

SMT设备的合同与验收

 21、SMT生产中的静电防护技术(2学时)

 ⑴ 防静电基础知识               ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则

⑶ 高密度组装对防静电的新要求   ⑷ 手工焊接防静电一般要求

   ⑸ IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法  ⑹ 具有ESD危害的不正确做法举例

   ⑺ 手工焊接中的防静电措施       ⑻ ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状

 22、SMT工艺控制与质量管理(1学时)

 23、检验工作基础知(1学时)

 ⑴ 检验工作基本知识   ⑵ 质量管理基本知识   ⑶ ISO9000简介

 24、工序控制Master list图(2学时)

 ⑴ SPC 与SPCD   ⑵ 控制图原理    ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理

 ⑷ 质量诊断理论  ⑸ 控制图应用

 


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