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工厂的无铅工艺制程及可靠性的整个解决办法

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【编辑:toptouch】【时间: 2007-1-23 9:40:17】【点击:

工厂的无铅工艺制程及可靠性的整个解决办法

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


课程目的
    

随着欧盟在2003年2月13日颁布无铅法律“RoHS",中国政府也加入到环境保护立法行列,(RoHS)以于2006年7月1日起在欧盟国家正式生效,明确了在研发、设计、生产、销售、进口等环节对有毒有害物质限制或禁止。中国信息产业部发布的《电子信息产品污染控制管理办法》,也将于二00七年三月一日正式实施。面对全球电子制造“无铅化”,国内电子制造企业已经在材料采购、生产加工过程、产品检验认证等环节全面实施。谁将最先获得最新技术,最快实现无铅工艺的稳定性,谁将最先占领新的市场!李宁成博士首先将使您了解SMT焊接工艺,常见问题,缺陷原理和缺陷对策;接下来将学习到执行无铅对SMT制造业的影响的详细知识;除此之外,还将介绍缺陷模式和影响焊点可靠性的一切因素以及案列分析及解决办法等。 


课程内容介绍:
 

   题

1) 焊料和焊接基础知识 Fundamentals of solders and soldering

2) SMT组装工艺SMT  assembly processes

3) SMT 回流焊接前的问题 reflow soldering problems occurred prior to reflow

4) SMT 回流焊接中的问题 reflow soldering problems occurred during reflow

5) SMT回流焊接后的问题 reflow soldering problems occurred at post-reflow

6) 汇流曲线优化 Reflow profile optimization

7) 国际无铅焊接执行状况 Status of global lead-free soldering implementation

8) 最具代表性无铅合金及其特性 Prevailing lead-free alloys and their properties

9) 无铅表层处理及其相关特性 Lead-free surface finishes and their relative performance

10) 无铅焊接元件和基材 Components & substrates for lead-free soldering

11) 无铅回流焊接组装Assembly with lead-free reflow soldering

a) 印刷Printing

b) 回流曲线Profiles

c) 特殊回流曲线Special profiles

d) 微孔设计对空洞的影响Effect of microvia design on voiding

e) 回流气体Reflow Atmosphere

f) 检测Inspection

g) 返修Rework

12) 无铅波峰焊接组装Assembly with lead-free wave soldering

a) 波峰焊料组成Wave solder composition

b) 波峰焊机兼容性Wave machine compatibility

 

c) 污染的影响Effect of contamination

d) 无铅焊料缺陷Lead-free solder defects

13) 无铅焊点可靠性Reliability of lead-free solder joints

a) 合金的影响Effect of alloy

b) 表层处理的影响Effect of surface finish

c) 微结构Microstructure

14) 可靠性缺陷原理Reliability failure mechanisms

a) Grain boundary sliding and cavitation

b) 铜的影响Effect of Cu

c) Grain and 金属化合物尺寸IMC size

d) Effect of cooling rate on creep

e) Diffusion cavitation of mixed alloys

f) 混合合金空洞Voiding of mixed alloys

g) IMC plate 15) 无铅焊接面临的挑战Challenges of lead-free soldering

a) 黑色焊盘Black pads

b) IMC

c) 焊盘脱离Fillet lift

d) 灯芯状焊料Solder wicking

e) 润湿不良Poor wetting

f) Trace fracture

g) 锡须Tin whisker

h) 表面粗糙Rough appearance

i) 热损伤Thermal damage

j) 助焊剂残留清洗Flux residue cleaning

k) Conductive anodic filament

l) Toxicity


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