• 陈正浩 ；• 上海人；
• 中国人民解放军重庆通信学院无线电通信专业毕业；
• 工作单位：中电科技集团公司第十研究所，从事电装工艺/SMT技术研究四十余年，研究院级高级工程师；
• 20世纪70年代末至80年代任某航天电子产品整机电路设计师，整机负责人，多次参加执行航天关键产品飞行试验任务；
• 1998年出任中国电子学会第六届电子装联/ SMT专委会委员 ；
• “十、五”其间担任中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术研究项目负责人，主任设计师；
• 劳动和社会保障部/信息产业部高技能人才培训中心基地授课老师；
• 2004年3月退休由十所续聘2年，至2006年；
• 2006年起应邀被某军工研究所聘用，至今；
• 2008年6月起由中国电子科技集团公司命名为工艺技术专家；
2.主要研究成果
1）1978年十所某航天电子产品填补国内测控领域空白，获全国科学大会奖，本人是参研者之一；
2）主研：“印制电路板SMT/THT混合组装工艺技术研究”，获第十研究所1998年科技成果二等奖；
3）主研：“电路可制造性设计技术研究”，获第十研究所2003年科技成果一等奖；“电路可制造性设计技术”成为第十研究所企业标准；
4）主研：中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术—“板级电路摸块高密度、高精度组装技术研究”，获第十研究所2005年科技成果一等奖；
5参研：中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术—“以板极为基础的立体组装技术”，获第十研究所2005年科技成果一等奖；
6）主研：中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术—“高密度表面组装印制电路板设计指南”，是我国第一部印制电路板SMT高密度设计企业标准；
7）主研：中国人民解放军国防科工委电气互联先进制造技术—“微波电路电气互联新技术研究”，获所级优秀论文奖；
8）主编：近80万字的劳动和社会保障部/信息产业部“技师、高级技师高技能人才培训教材”《高级电子装联技术》；
9）主编：第十研究所“电子装联企业系列标准”20余种，形成完整的电装工艺规范体系；
10）主研：开发出适合于我国研究所应用的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”系列20余种；“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”已正式应用于第十研究所批量生产。
2003年获第十研究所“批量生产工艺体系建立”理论成果壹等奖，本人是参研者之一；
2006年本人主研的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”获第十研究所科技管理创新奖；
2008年本人主研的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”荣获成都市企业管理现代化创新成果二等奖。
11）2006年5月起，信息产业部电子工业优秀科技期刊《电子工艺技术》杂志为本人专设为期二年的《电子装联技术论坛》，刊登10期。
12）2007年起开始应邀在深圳“新电子工艺”载文，载文14期。
3.技术培训
1）组建“电装工艺体系及培训 ”
受聘中国兵器工业第209研究所和218厂，组建电子装备 “电装工艺体系及培训 ”；
2）进行“电装工艺和电路可制造性设计”培训
从2001年起近十年内先后应邀在中国电子科技集团公司10所、13所、15所、27所、54所；中科院长春光机所；航天工业总公司8357所；航空工业总公司613所、161厂；中国工程物理研究院第5研究所；工信部783厂；合肥阳光电源（含合肥工大）、成都蜀达公司等企事业单位以及在中国电子科技集团内部（参加单位有3所、7所、8所、9所、10所、11所、13所、14所、15所、16所、18所、20所、21所、22所、23所、24所、26所、27所、28所、29所、30所、32所、33所、34所、36所、38所、39所、40所、41所、43所、44所、45所、48所、49所、50所、51所、52所、53所、54所、55所、北京装联电子工程公司（EDMI）、工信部722厂及中电质协会军工体系工作部等43个单位的部分受人员）作“电装工艺和电路可制造性设计”系列培训。
同时应邀在四川省电子学会SMT专委会，四川省电子学会生产技术分会；广东省电子学会SMT专委会，中国电子学会，中国兵工学会，中际赛威，中直国发，深圳拓普达等学术团体和培训机构作“电装工艺和电路可制造性设计”系列培训，受训者主要是国内军工企事业单位及部分民营单位从事电路设计、工艺管理、工艺设计和品质管理的高层次技术人员及高级技术工人。
