中国电子专用设备工业协会
美国SMTA深圳办事处
李宁成博士“SMT缺陷侦测与对策”学术讲座
---与时俱进，提升企业竞争力
SMT回流焊工艺是电子制造领域最基础最感兴趣的话题，SMT常见缺陷问题困扰着广大的用户。为了让广大的工艺工程师了解各种回流问题，掌握解决这些问题的对策技术，
中国电子专用设备协会、美国SMTA表面技术安装协会委托
深圳市拓普达资讯有限公司邀请
李宁成博士在深圳举办学术讲座，诚邀业内人士参加。欢迎有关单位于讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心，届时李博士将一一作出解答。
一、讲座内容：
1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）
Soldering Theory（焊接理论） Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）
Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）
Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）
2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）
Solder Powder ( 锡粉) Solder Paste Rheology（锡膏流变学）
Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）
3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）
Flux Separation（助焊剂分离 Paste Hardening（焊膏硬化）
Poor Stencil Life（网板寿命问题 Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）
Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）
Smear（印锡模糊） Insufficiency（印锡不足）
Needle Clogging（针孔堵塞） Slump（塌落）
Low Tack（低粘性） Short Tack Time （粘性时间短）
4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）
Cold Joints（冷焊） Nonwetting（不润湿）
Dewetting（反润湿） Leaching（浸析）
Intermetallics（金属互化物） Tombstoning（立碑）
Skewing（歪斜） Wicking（焊料上吸）
Bridging（桥连） Voiding（空洞）
Opening（开路） Solder Balling(锡球)
Solder Beading（锡珠） Spattering（飞溅）
5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）
White Residue（白色残留物） Charred Residue（炭化残留物）
Poor Probing Contact（探针测接问题）
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure
（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants
（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）
6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage
（BGA、CSP组装和翻修的挑战）
Starved Solder Joint（少锡焊点） Poor Self-Alignment（自对位问题）
Poor Wetting（润湿不良） Voiding（空洞）
Bridging（桥连） Uneven Joint Height（焊点高度不均）
Open（开路） Popcorn and Delamination（爆米花和分层）
Solder Webbing（锡网） Solder Balling（锡球）
7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment
（倒装晶片回流期间发生的问题）
Misalignment（位置不准） Poor Wetting（润湿不良）
Solder Voiding（空洞） Underfill Voiding（底部填充空洞）
Bridging（桥连） Open（开路）
Underfill Crack（底部填充裂缝） Delamination（分层）
Filler Segregation（填充分离） Insufficient Underfilling（底部填充不充分）
8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis
（回流曲线优化与缺陷机理分析）
Flux Reaction（助焊剂反应） Peak Temperature（峰值温度）
Cooling Stage（冷却阶段） Heating Stage（加热阶段）
Timing Considerations（时间研究） Optimization of Profile（曲线优化）
Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）
Discussion（讨论） Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)
9. 客户反馈问题
BGA/CSP 空洞的起因,判别标准和解决办法. CBGA,CCGA器件的焊接难点和对策
锡珠产生的原因和解决办法 BGA/CSP元件背面加在线测试点,可行性及可靠性如何
较大尺寸PCB的焊膏印刷 回流焊元件与元件之间的最小距离
W-CSP与CSP的焊接工艺是否一样 元件镀层厚薄和元件成分如何影响焊接.
一般元件与细间距元件的焊膏金属含量多大合适,如何界定
主办单位： 中国电子专用设备协会/SMTA深圳联络处
承办单位： 深圳市拓普达资讯有限公司
三、收费----内部培训：
非会员：RMB20000元/天，合计：RMB40000元
会员： 九折
三、收费----外部培训：
非会员：RMB2300元
会员： RMB2000元
四、证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书
五、开户行：招商银行深圳市南油支行
帐号：2583640910001
六、联系方式：
深圳市拓普达资讯有限公司
Tel: 0755-86916415 86196417 86196416 Fax: 0755-86196414 E-mail:
sales@smta.org.cn