无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性
课程目的 *发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治； * 发达国家纷纷通过制定环保措施，制造技术性贸易壁垒，环保与法律已经成为一把限制电子信息产品生产和进出口的双刃剑； * 2003年7月1日，欧盟通过无铅法律“RoHS” ，法律的最后执行日期是2006年7月1日！ * 2003年11月7日，中国信息产业部与美国AeA会晤北京，共同商讨中国的无铅法律，《电子信息产业部污染防护管理办法》，法律基本框架已经拟定，目前正待法规审核，相关部委签字等必要程序； * 2004年7月和9月，中国信息产业部将再次在北京召开无铅法律研讨会，最后确定法律的目录和说明。届时，此无铅法律将以部长令的形式颁布； * 美国环保署（EPA）提议，如果某一公司处理10磅以上的铅，就必须对这种行为进行报告； * 日本的“白色货物再循环法规” 的目标是减少铅的使用； * 许多国际知名公司主动生产打着绿色环保标志的无铅产品，获得了巨大的市场份额和利润。
本课程为时两天，专门导向于如何在SMT制造环境下成功实现无铅焊接。学员将首先了解SMT焊接工艺，着重于回流焊接技术，常见问题，缺陷原理和缺陷对策；接下来学员将学习到执行无铅对SMT制造业的影响的详细知识；除此之外，讲师还将介绍缺陷模式和影响无铅焊点可靠性的因素；最后，还将涉及到执行无铅所面临的挑战。
在广大客户的要求下，中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（美国SMT联络处）举办第三届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座。
谁应该参加本课程 本课程着力推荐给以下工作人员：企业家和主管官员、环保专员、元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量和品质管理，制造、无铅供应商，销售工程师和销售经理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。
本课程将涵盖以下主题： 1) 焊料和焊接基础知识Fundamentals of solders and soldering
2) SMT组装工艺SMT assembly processes 3) SMT 回流焊接前的问题reflow soldering problems occurred prior to reflow 4) SMT 回流焊接中的问题reflow soldering problems occurred during reflow 5) SMT回流焊接后的问题 reflow soldering problems occurred at post-reflow 6) 汇流曲线优化Reflow profile optimization 7) 国际无铅焊接执行状况Status of global lead-free soldering implementation 8) 最具代表性无铅合金及其特性Prevailing lead-free alloys and their properties 9) 无铅表层处理及其相关特性Lead-free surface finishes and their relative performance 10) 无铅焊接元件和基材Components & substrates for lead-free soldering 11) 无铅回流焊接组装Assembly with lead-free reflow soldering a) 印刷Printing b) 回流曲线Profiles c) 特殊回流曲线Special profiles d) 微孔设计对空洞的影响Effect of microvia design on voiding e) 回流气体Reflow Atmosphere f) 检测Inspection g) 返修Rework 12) 无铅波峰焊接组装Assembly with lead-free wave soldering a) 波峰焊料组成Wave solder composition b) 波峰焊机兼容性Wave machine compatibility c) 污染的影响Effect of contamination d) 无铅焊料缺陷Lead-free solder defects 13) 无铅焊点可靠性Reliability of lead-free solder joints a) 合金的影响Effect of alloy b) 表层处理的影响Effect of surface finish c) 微结构Microstructure 14) 可靠性缺陷原理Reliability failure mechanisms a) Grain boundary sliding and cavitation b) 铜的影响Effect of Cu c) Grain and 金属化合物尺寸IMC size d) Effect of cooling rate on creep e) Diffusion cavitation of mixed alloys f) 混合合金空洞Voiding of mixed alloys g) IMC plate 15) 无铅焊接面临的挑战Challenges of lead-free soldering a) 黑色焊盘Black pads b) IMC c) 焊盘脱离Fillet lift d) 灯芯状焊料Solder wicking e) 润湿不良Poor wetting f) Trace fracture g) 锡须Tin whisker h) 表面粗糙Rough appearance i) 热损伤Thermal damage j) 助焊剂残留清洗Flux residue cleaning k) Conductive anodic filament l) Toxicity
主办单位： 中国电子专用设备协会/SMTA深圳联络处
承办单位： 深圳市拓普达资讯有限公司
培训费用：30000/天 培训讲师：李宁成博士
开户行：招商银行深圳市南油支行 账 号：2583640910001 联系方式：深圳市拓普达资讯有限公司
联系人：徐桃英 沈丽 郭艳梅
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