李世玮博士“封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及面向可靠性设计”学术讲座

一、课程概述
      无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。
 
二、课程大纲 
1.   焊点可靠性基本原理
2.   检测方法和统计工具
3.   焊球剪切和拉力测试
4.   热循环负载下的傅憧煽啃?BR>5.   机械负载下的焊点可靠性
6.   焊点可靠性有限元模拟分析
7.   面向可靠性设计（DFR）
 
三、建议参加的人员： 
1.    可靠性和失效分析工程师
2.    SMT工艺工程师
3.    市场工程师
4.    品管人员
5.    大学及研究所研究人员

四、主讲师简介：  李世玮博士 
   欢迎报名参加本书作者主讲的“可靠性设计”学术讲座，报名者将免费赠送《芯片尺寸封装》此书！

五、结业证书：学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书
 
六、课程时间及地点 
开课时间：11月24-25日 
地点： 深圳市南山区科技园南区清华研究院
收费：  会员价：￥2000元/人  
          非会员价：￥2300元/人  
四人以上团体报名还可获得非会员价的8折优惠！
（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、2日工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理。）
付款方式：现金或银行转账
公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司
开 户 行：招商银行深圳市南油支行
帐 号:2583640910001 
 
七、联系方式： 
深圳市拓普达资讯有限公司
联系人：    徐桃英   沈丽  郭艳梅
Tel: 0755-86196415 86196417  86196419
Fax: 0755-86196414  
  

2005-11-9