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企业专访
——访新加朝日化学及锡焊私人有限公司总经理 许喻胜先生
及总裁Jennie S.Hwang博士
随着2006年欧盟电子产品无铅化的日趋临近，中国电子产业的高速发展与无铅化作业之间的矛盾就愈加明显，作为全球领先的无铅焊料生产开发商之一的朝日焊锡公司，将如何迎接这种局面？又将有怎样的发展战略与优势呢？带着这些问题特别采访了新加朝日化学及锡焊私人有限公司总经理许喻胜先生及总裁Jennie S.Hwang博士（以下简称许总、王博士），希望能让读者更加全面的了解朝日焊锡公司。
笔者：许总，请简单介绍一下贵公司的发展历程？
许总：新加坡朝日（ASAHI）化学及锡焊工业有限公司成立于1977年，至今已成为一家制造及销售高品质锡焊产品和锡焊相关化学产品的公司。公司早期是以日本为基础打开市场，接着开拓欧美市场，走的是一条把工业焊料商业化的道路。
新加坡朝日（ASAHI）在产品品质控制方面决不妥协，致力为客户们提供高品质的产品及服务。我们聆听客户的意见，理解他们的需求，从不间断地研发及生产超越客户要求的产品。
朝日（ASAHI）锡焊的产品皆带有由新加坡工业标准局,Singapore Productivity & Standard Board (PSB)颁发的许可证（the Certification Mark License），以确保所有朝日产品都遵守并符合JIS Z3282及ANSI STD 006标准的规格。如今，我们的商标‘ASAHI’被确立为工业标准的体现者，在国际上被公认其水平优于国际工业的标准。新加坡朝日以研发为重点的策略将不断提升产品之品质和可靠性，以实现提供优质产品的承诺。
新加坡朝日在研究与开发及技术支援方面注入大量资金，并在海外各战略区域设立厂房及分销网络，这些都将确保我们全球客户得到广泛的市场与技术支援。在助焊剂、化学药品和锡焊膏方面，我们拥有完整的产品系列适于PCB组装。基于对研究与开发的重视，我们将会不断提升产品的品质及可靠性。
笔者：请问王博士，您对实施无铅化有何看法？
王博士：实施无铅化有五大必须明确的前提：
1、无铅焊料不可以对现有SMT结构框架有很大影响，也就是说，无铅焊料不能改变现有的SMT运作程序与流程！
2、无铅化就是对焊料的无铅，其焊料合金本身不是随意构造，它是经过无数的实验与实际才形成的，无铅合金的形成是长期电子工业发展的必然趋势。
3、无铅也经过了一个起伏的过程，同时，Hwang博士解释，无铅化的需要最早是美国国防部为了提高军事电子产品质量而提出的，并非单纯是环保的需求，随着军事电子走向民间科技，电子产品的质量越来越引起电子产商的关注，同时，欧盟“双指令”的实施，环保的需要加快了电子产品无铅化的脚步。
4、无铅化的实施会引起生产过程的变化，但不需要完全改变其流程，因此综合生产科技，提倡物色无铅合金，在一段较短的时间内，找到一种直接替代有铅焊料的合适的无铅合金运用于生产就变得尤为重要。
5、在找到合适的无铅合金之后，在原材料开发成功以后，结合工作作业科技与生产框架，配合合金原材料，使之运用于无铅电子工业，然而在其过程中如何正确的导入无铅并使之作业生产？就这是无铅化的第五个前提。
笔者：中国无铅化生产所面临的压力？
王博士：中国无铅化生产所面临的压力主要是生产技术的成熟度不够，生产技术的成熟度与整个生产程序工艺衔接不够。同时中国实施无铅化还面临着一些生产意识上的压力。
笔者：贵公司的产品能否解决生产中的塌陷及锡珠等问题，也就是说解决可靠性问题？如有出现如何采取售后服务？
许总：我公司的无铅焊料能够有效的预防塌陷及锡珠等问题的发生，也就是说我公司的产品在质量与可靠性方面很强的优越性，即使出现不良率等问题，我公司也有强大的技术援助队伍来保证售后服务。
笔者：现在市场上有两种无铅锡膏：一是高温无铅焊料，二是低温无铅焊料，请问贵公司的低温无铅焊料在性价比上方面会有区别？
许总：我公司的无铅焊料产品走的是一条低温无铅焊料的道路，低温无铅焊料在性能上有许多地方优越于高温焊料，在性价比上，尽管低温无铅焊料刚开始的时候在价格上会比其它一些公司的焊料会高一些，但整体上与高温焊料在生产调整与设备调整之间所花费的费用基本上差不多的，甚至会更低，这里我们就用日本日立公司的原文来说明这一点！
附录：Jennie S.Hwang博士的个人简介。
Hwang博士选入全国工程学院、收入WIT国际名人纪念馆、命名为研发闪亮之星，获得美国国会的成就认可，曾是美国国防部的产品质量的第一位华人女性高级顾问。SMT制造建立的倡导者和主要投稿人，25年SMT经验，帮助全球改进SMT生产产量和解决产品可靠性问题。是美国商业部出口委员会委员，就职于《财富》500强纽约证券交易所公司董事会和市政局及大学委员会。除250多本出版物和若干书外，是贸易、教育、商务、和社会问题的多产发言者和作者，持有材料学和工程哲学博士学位，化学和液晶两个硕士学位。
同时，朝日焊锡邀请总裁王博士在深圳无锡两地举行一场“无铅制造工艺与可靠性”的专题研讨会，与观众一起分享她25年在表面贴装技术方面的丰富经验，并与之结合在倡导无铅技术发展及生产里所需具备条件。讲座的焦点将集中如何在无铅制造里取得成果，品质和可靠性而非局限于如何扩充调整现有的生产设备来符合无铅生产。讲座里集中探讨在转换无铅工艺的过程中，何谓“直接替代”工艺。材料与生产工艺之间的相容性也演说之中，包括了各种SMT回流和波峰焊生产流程设定。健全的生产工艺和产品的可靠性也被强调，同时此次演讲就无铅与锡铅的一般不良生产点如0201立碑现象、铜面氧化、焊接点翘立等现象进行了探讨。这些讯息可用于所有的互联架构包括密间QFP，BGA，Flip chip,CSP, SOIC和被动元件。此次研讨会吸引了众多的厂商参加.
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