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中国电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处
上官东恺博士第一届 “无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座
课程内容介绍：
1. 世界立法要求
2. 工业过渡期间的整体方案
3. 材料要求
a. 焊料合金
i. 再流焊
ii. 波峰焊
b. 助焊剂
c. PCB
i. 层压材料
ii. 表面涂层
d. 元件
4. 工艺优化
a. 再流焊
i. 首次再流
ii. 二次再流
iii. 空洞优化
b. 波峰焊
c. 返工
d. 元器件
e. 检测
f. 质量
案例研究
5. 可靠性
a. 元件可靠性
i. 锡晶须
ii. 热稳定性
iii. 有铅/无铅兼容性
b. PCB可靠性
c. 电化学可靠性
d. 热机械可靠性
e. 动态机械可靠性
f. 加速测试方法
g. 故障分析
6. 过渡问题和供应链就绪状况
a. 设计需要考虑的事项
b. 设备
c. 所涉及成本
d. 物流需要考虑的事项
e. 供应链就绪状况
f. 适规管理
g. 工业标准化
7. 未来的挑战与机会
a. 技术挑战
b. 经济与基础结构的挑战
c. 报废品管理/回收及再利用
d. 机会
8. 总结
主讲师简介：
Dr. Dongkai Shangguan （上官东恺）
国际知名无铅及绿色电子专家
上官东恺取得了清华大学机械工程学位，后在英国牛津大学取得材料学博士学位，并在圣荷西州立大学取得了MBA硕士学位。他先后在剑桥大学和阿拉巴马州立大学进行博士后教学和研究工作，并曾在韦恩州立大学授课。
上官东恺在福特汽车公司及Visteon公司工作了十年之久，曾担任高级技术专家、先进电子制造主管、供应品质管理经理。他于2001年加入伟创力国际公司，目前担任该公司总部高级工艺技术部总监。
上官东恺已发表了一本专著及150多篇论文（登载于很多杂志和期刊上），详述了很多关键技术及技术难点。他撰写的有关无铅焊料可靠性的一本新书将于近日出版。他拥有20项美国及国际专利，还有多项正在申请的专利。他还是“全球SMT及封装”杂志的专栏作家。
上官东恺是IEEE和SME的高级会员，他积极参与各种专业组织和合作,在众多的研讨会上主持技术论坛及座谈。
由于他对业界的突出贡献,上官东恺获得了多项赞誉,包括国际制造工程师学会(SME)授予的“电子制造全面卓越奖”和“杰出年轻制造工程师奖”；及Sldertec中心授予的“Sldertec无铅焊接奖”。他还被收录于“美加科学家名人录”、“美国名人录”及“科学工程名人录”。
开课时间： 2005年7月2日-3日
地点： 深圳市南山区科技园南区清华研究院
收费： 会员价：￥2000元/人
非会员价：￥2300元/人
（提供一份内容丰富的课程讲义和免费工作午餐）
四人以上团体报名可获得8折惠价
付款方式：现金或银行转账
公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司
开 户 行：招商银行深圳市南油支行 帐 号：2583640910001
联系人：郭艳梅 徐桃英 沈丽
联系电话：0755-86196415 86196417 传真：0755--86196414
新书介绍
无铅焊料互连可靠性
主编：上官东恺 内容：约350页 出版号：ISBN 0-87170-816-7
合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织
目前全球已进行了很多关于无铅焊料在不同应用条件下可靠性的研究。但这此研究结果只是零零散散地发表于各种技术研讨会上，即不全面也不系统。该书是第一本有关无铅焊料可靠性的专业书籍，它将会对电子工业起到相当重要的作用。该书主要研究了全球电子业界常用的两种无铅焊料合金：锡/银/铜和锡/铜共晶（近似共晶）合金。
环保条例已迫使在电子封装、电路板组装和有关的制程中使用无铅焊接技术。近几年来，为了解决在转向无铅焊料时所发生的生产问题，虽然已进行了大量的研究和开发工作，但有关无铅焊料互连可靠性的研究数据仍然是有关人士迫切需求的。
该书提供了最新的有关无铅焊料互连可靠性的知识与数据。它是由这一重要技术领域的知名专家撰写。即注重基础研究，又强调实际应用。对电子行业的专业人士来讲,它将是非常有价值的。在设计、测试、质量保证及失效分析中，他们都需要了解焊料的互连可靠性。对于工业界及高等院校的研究人员、教育工作者及学生，它也是一本极佳的参考书。 |
