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李世玮先生于1992年在Purdue University获得博士学位.目前,李世玮博士是香港科技大学机械工程系副教授,同时担任该校电子封装实验(EPACK Lab)主任兼任先进微系统封装中心副主任。
李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接及焊点可靠性。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，还与他人合作撰写了3本电子封装与组装方面的专书。
李博士曾两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的最佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学术期刊的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。
李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME和Institute of Physics的会士（Fellow),以及IEEE的资深会员。目前他是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的全球副会长，ASME电子&光电子封装技术组（EPPD）的全球副主席，此外并兼任ASME香港分会的会长。李博士还曾经担任第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，以及第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS21001）的总主持人。
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