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第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTF ELEXCON 2005）将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。
2003年，欧盟公布《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）,欧盟市场上将对报废电子产品的回收以及禁止含有特定有害物质的电子产品出售及使用，中国电子制造商也将无法避免这个世界趋势，将受到严重的影响，欧盟官方公告的指令附件显示，这两项指令将会涉及产品近20万种，几乎涵盖了我国主要出口机电产品，初步估计直接涉及金额达122亿美元。这将引起电子制造整个产业链的变革，与此相关的技术与标准受到广泛的关注！
“2005国际无铅制造技术研讨会”将为来自全球的电子制造业同行就“无铅制造”相关的标准与实施，提供技术发布与交流，将促进中国电子制造业对“无铅制造”的重视以及贯彻实施。主办方已广泛邀请国内外知名企业及国内电子制造商的参与，IPC也邀请其专家及世界知名的OEM、ODM 及 EMS 会员企业参与，全球半导体十强之一的NEC电子也将在会议期间与业界人士共享其半导体及元器件产品除铅之秘笈。
研讨会将涉及“无铅”有关重要内容：包括无铅标准与规划；无铅印刷、无铅焊接、PCB、新型表面处理、元器件、焊料与合金、无铅工艺、检测与评估、无铅应用及商业成本等方面的最新的技术、报告及解决方案。
高交会期间，在2号馆的电子展也将展出与“无铅制造”技术有关的表面贴装设备、焊接设备、原材料、辅料及元器件等系列产品。大会将邀请国内外无铅实施企业技术工程师、高层管理及决策层、 国内外先进设备、材料供应商、经销商代表、采购经理、政府和行业组织及专业机构、科研单位相关领导、国内外行业及新闻媒体等到场就热点问题进行充分的交流和探讨，并参观相关产品的展览。 |
