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中国电子专用设备工业协会
美国SMTA深圳办事处
哈尔滨工业大学
第四届无铅手工焊接技术培训
原课程内容介绍：
第一章 钎焊的基本原理
钎料的润湿、铺展和填缝的条件
钎焊接头的组织和性能
影响钎焊接头性能的各种影响因素
第二章 钎料和钎剂
钎料的分类和牌号
各种钎料及其用途
钎剂的组成和作用
电子产品制造中的钎料
无铅钎料的特点和问题
第三章 工艺及操作
无铅焊接与锡铅钎料焊接的区别点
各种手工焊接工具介绍
温度和时间的控制
质量和缺陷的判断
实习内容
比较无铅钎料和锡铅钎料的熔点差别
掌握温度观察的诀窍和焊丝添加的时机
掌握操作顺序
了解质量判断方法
了解缺陷识别和解决方法
学习通过显微镜观察焊点表面形态
新增培训内容：
BGA返修的方法及可靠性研讨
一、 器件封装的发展及BGA返修的流程
二、 返修过程中需要注意的问题及返修版的可靠性
三、 难点及对策
四、 BGA返修设备选型应该注意的问题
五、 讨论
主讲单位：凯意科技
二、培训费用：非会员RMB 2100/人 会员RMB 1800/人
三、结业证书：学员结业后由中国电子专用设备工业协会颁发结业证书
四、时间: 2005年11月19-20日
五、地点：深圳市深圳市南山区南山大道桂庙交叉路口光彩新天地13楼A1-A2室
六、银行资料
开户银行：招商银行深圳市南油支行 公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司 公司账号：2583640910001
七、联系人：徐桃英 郭艳梅 沈丽
联系电话：0755-86196415 86196416 86196417 86196419 传真：0755-86196414
温馨提示：凡报名参加此次培训班者，将免费赠送一张“无铅手工焊接”演示光碟。数量有限，请速报名！ |
