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无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。
目前已经有不少用户开始有部份的无铅技术产品在生产，而那些还没有转入无铅技术的，也开始因含铅材料的断货而被逼介入混合技术中。不幸的是，这过渡期的阶段偏偏又是经验最薄弱、资料最不足、工艺窗口最小的时候。所以许多用户都亲身感觉到无铅生产中问题较多较难处理的经验。
另外一方面，我们常听到类似‘无铅可行’和‘无铅质量较含铅更好’等振奋人心的说法。而事实上，当许多用户接触无铅的资料越多是，就越可能发现不一致的报告和说法。例如金属须Whisker的问题，一些研究院和专家提出风险警告，而另外一些供应商和专家又认为风险很小。到底我们对无铅的认识和把握有多深？无铅工艺成熟吗？无铅焊接可靠吗？为什么专家和供应商说无铅技术可行，但在生产中用户有常遇到问题？
本课程将由薛竞成先生在其数年的研究和实习总结中，告诉您为什么业界出现以上的状况。按薛先生的经验和看法，无铅在工艺和质量上是可以做得很好的，但其难度比含铅高出许多。无铅技术也对以往我们没有很好掌握的一些知识做法，例如DFM、技术整合、可靠性研究、材料和设备应用等有更高的要求和更深的依赖。在两天的精简课程中，薛先生将会和用户们从不同的角度分析如何降低无铅生产的风险。包括工艺、材料和质量等方面的考虑来了解如何更好的处理无铅技术的应用。
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