2006年初步培训课程计划

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【编辑:smta】【时间: 2005-10-20 9:24:08】【点击:】

2006年培训课程计划 序号 课程 讲师 1 SMT 工艺和管理 薛竞成 2 ESD防护 薛竞成 3 无铅焊接材料和工艺技术 薛竞成 4 回流焊接工艺 薛竞成 5 设备或回流炉技术 薛竞成 6 无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性 李宁成博士 7 怎样成功的实现无铅焊接 李宁成博士 8 封装及板级无铅焊点的可靠性 李世玮博士（Ricky Lee） 9 电子制造可靠性工程 潘开林博士 10 无铅对BGA、Flip Chip, WLCSP和细间距组装的影响 John H. Lau 11 高密度无铅组装的可靠性设计、可靠性测试和失效分析 John H. Lau 12 微电子封装原理与技术 李明雨博士 13 无铅手工焊接 李明雨博士 14 无铅焊接技术及绿色电子的全面导入 上官东恺博士 15 电子制造工程师职业生涯 倪兆明 （Samuel Ni） 16 IPC-A-610D 赵松涛 17 SMT基础强化班 待定 18 各类设备操作、维护及保养 待定 19 各类设备的编程 待定 20 无铅实际操作 待定 21 电磁兼容及热设计 待定 22 SMT工程师认证 待定 23 6 Sigma 管理及运用 待定

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