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第四届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”讲座
12月3日在北京举办
在广大客户的要求下，中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（美国SMTA联络处）在北京举办第四届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座。
讲座由美籍华人李宁成博士演讲。课程为时两天，专门导向于如何在SMT制造环境下成功实现无铅焊接。学员将首先了解SMT焊接工艺，着重于回流焊接技术，常见问题，缺陷原理和缺陷对策。接下来学员将学习到执行无铅对SMT制造业的影响的详细知识。除此之外，讲师还将介绍缺陷模式和影响无铅焊点可靠性的因素。最后，还将涉及到执行无铅所面临的挑战。
本课程将涵盖以下主题：
1)焊料和焊接基础知识；2)SMT组装工艺；3)SMT 回流焊接前的问题；4)SMT 回流焊接中的问题；5)SMT回流焊接后的问题；6)汇流曲线优化；7)国际无铅焊接执行状况；8)最具代表性无铅合金及其特性；9)无铅表层处理及其相关特性；10)无铅焊接元件和基材；11)无铅回流焊接组装。 |
