无铅手工软钎焊及维修技术,-SMT培训

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

前言

此课程注重理论与实操的有机结合，强调师生之间的有效互动和学员知识与经验的共享，实现师生之间、学员之间在观点和思维方面的零距离碰撞，激发思路，拓展成长空间。中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处）于2007年7月20日至21日在深圳举办为期二天的无铅手工软钎焊及维修技术的实训讲座。





授讲对象

   操作工人、制造工程师、设计工程师、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。

课程内容介绍：

主

   题

第一章       绪论课程目标及重点

第一节   无损拆焊概念

第二节   手工焊准备概述

第三节预热方法概述

第二章        手工软钎焊原理

第一节       烙铁

第二节       钎剂

第三节       钎料

第四节       温度控制

第三章        手工软钎焊操作工艺

第一节       贴装焊点清理

第二节       通孔焊点清理

第三节       烙铁的选择及准备

第四节吸锡装置的维护

第五章        手工拆焊工艺

第一节   元器件分类

第二节   BGA拆焊

第三节   贴装器件拆焊

第四节   LCCC拆焊

第五节   PLCC拆焊

第六节   QFP拆焊

第七节   接插件拆焊

第八节   SOIC拆焊

第九节   SOT拆焊

第十节   TSOP拆焊

第六章        手工返修焊接

第一节   BGA焊接

第二节   贴装器件焊接

第三节   LCCC焊接

第四节   PLCC焊接

第五节   QFP焊接

第六节   接插件焊接

第七节   SOIC焊接

第八节   SOT焊接

第九节   TSOP焊接

第七章        实例演示

第一节   钎料的润湿

第二节   通孔焊点手工修复

第三节   贴装器件手工修复

第四节焊点缺陷修复

相关事宜

开课时间：2007年7月20日至21日（周五、周六） 二天课程

开课地点：深圳市南山区科技园南区清华研究院

培训费用：会员价：￥1800元/2天/人 非会员价：￥2100元/2天/人（SMTe会员）四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价

（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理）

咨询电话：（0755）8619-6415 8619-6417 8619-6419

联络传真：（0755）8619-6453 8619-6414

联系人：徐桃英、沈丽、董艳、李群、郭艳梅、何娟娟

E-mail ：sales@smta.org.cn

证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳市拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.

讲师介绍-李明雨老师

     李明雨，男，哈尔滨工业大学深圳研究生院教授。自1989年9月至2001年1月就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，获得工学博士学位。1997年4月起在哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室任职，2004年4月起任职于哈尔滨工业大学深圳研究生院。目前是现代连接科学与技术研究中心主任，同时兼任哈工大-日东微电子制造设备与工艺研发中心主任。2001年5月至2003年3月，曾留学日本大阪大学和韩国朝鲜大学，主要研究微电子封装无铅钎料的物理特性和微电子制造中的应用。

    目前主要研究方向为微电子组装与封装互连新技术开发（主要针对高密度组装、BGA或CSP封装、Wire Bonding）；无铅钎料物理性能；微电子可逆连接技术；电子产品回收再利用技术；微细材料（箔、膜、丝）的连接技术；微电子互连焊点界面物理行为；微电子组装与封装焊点可靠性设计与分析。

    曾参加完成国家八五、九五、十五预研项目，国家自然科学基金项目，国际合作项目等10多项课题研究。曾获“航天部科技进步二等奖”一项，国家发明专利二项。其研究成果发表在“ASME Journal of Electronic Packaging”，“Journal of Materials Processing Technology”，“Progress in nature science”，“Journal of Materials Science and Technology”，“金属学报”，“机械工程学报”，“Materials Science and Engineering A”，“Materials Letters”，“电子工艺技术”，“电子与封装”等刊物上。

我要报名(请填妥报名表，传真或mail至本培训中心）