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尊敬的客户朋友们；
在即将过去的一年里，衷心感谢您们的大力支持和友好合作！因为您们的长期信任和积极参与，我们的培训课程和联谊活动才能得以顺利召开并圆满成功。同时由于您们的积极反馈和我们的不断调整改善课程设置和培训方式，拓普达公司目前已成为国内独具特色的为电子业界提供完善的集前沿技术和最新信息资讯为一体的企业。
走过生机勃勃的春天、奋发热情的夏天、硕果累累的秋天，沐着冬日的暖阳，我们开始构思2007年的蓝图。但是，我们不会凭空构思，闭门造车，因为我们的价值体现您们的需要——因此我们准备了以下表格向广大客户朋友们征求意见，我们将综合考虑您们的意见和需求后制定2007年培训计划。对于您们所有的信息和意见我们将采取保密原则。在即将到来的辉煌明年，我们忠诚希望与广大客户朋友们进行更加深入的合作！再次感谢您的支持！
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个人信息
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姓名:
公司名称:
工作职务:
E-mail Address:
电话: |
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参加外部培训可能次数/年 |
□ 每月一次
□ 一年两次
□ 一年三次
□ 一年四次
□ 没有确定限制 |
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组织内部培训的可能次数/年 |
□ 每月一次
□ 一年两次
□ 一年三次
□ 一年四次
□ 没有确定限制 |
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可能参加培训的时间 |
Jan.: From to
Mar.: From to
Apr.: From to
May.: From to
Jun.: From to
Jul.: From to
Aug.: From to
Sep.: From to
Oct.: From to
Nov.: From to
Dec.: From to |
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期望参加的培训课程 |
现有课程标题( 请划勾 √)
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建议时间（小时）和地点 |
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前沿系列课程 |
□ 封装及板级无铅焊点的可靠性
□ 电子制造可靠性工程
□ 高密度无铅组装的可靠性设计、可靠性测试和失效分析
□ 微电子封装原理与技术
□ 有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用
□ 电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性
□ 封装技术回顾”和“微电子组装基础”
□ 锡须：测试方法、机理和预防
□ 无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析
□ SMT组装中的实用可制造性设计（DFM） |
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工艺管理系列课程 |
□ SMT 工艺和管理
□ ESD防护
□ 无铅焊接材料和工艺技术
□ 回流焊接工艺技术
□ 波峰焊接技术
□ 无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性
□ 怎样成功的实现无铅焊接
□ 无铅对BGA、Flip Chip,WLCSP和细间距组装的影响
□ 无铅手工焊接
□ 无铅焊接技术及绿色电子的全面导入
□ SMT基础强化班
□ 无铅实际操作 |
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制造领域系列课程 |
□ 电子制造工程师职业生涯
□ 各类设备操作、维护及保养
□ 电磁兼容及热设计
□ 移动电话制造中的先进技术
□ 松下的高级调试和维修 |
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标准系列课程 |
□ SMT工程师认证
□ 6 Sigma管理及运用
□ IPC-A-610D标准
□ IPC-7711/7721标准
□ IPC-A-620标准 |
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新课程建议 |
关键词 |
建议时间( hours) |
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1. |
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2. |
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3. |
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现有讲师 |
您最喜欢的讲师 (请划勾 √) |
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□ 李宁成博士 □薛竞成老师
□ 李世玮博士 □潘开林博士
□ 上官东恺博士 □李明雨教授
□ 梁晋博士 □陈冠方教授
□ 陈旭博士 □康来辉讲师
□ John lau博士 □David D. Lu(罗德威)
□ 杨清明 □罗道军
□ Wayne Koh博士 □彭丽霞老师
□ 顾霭云老师 □Samuel Ni (倪兆明) |
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讲师推荐 |
姓名 |
研究领域 |
联络方式
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