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中国绿色电子制造技术与管理高峰论坛
欧盟通过ＲｏＨＳ和ＷＥＥＥ指令，２００６年７月１日将禁止使用铅和其它有害物质。随着生产必不可少的调整变化，做好向无铅制造的转变已是当务之急。电子产品在不断的革新，环保、节能、轻便已成为发展趋势，现代电子制造技术也将面临新的挑战，为了让电子生产企业了解国内外相关环保标准，掌握先进的电子制造技术， 解读国内外电子行业的未来趋势，探讨电子行业的发展； 提高电子行业国际化水平； 交流思想，开拓创新，推动行业良性发展。值“中国电子学会SMT咨询专委会”成立之际，特组织“中国绿色电子制造链管理”高峰论坛。会议期间来自全球业界知名专家将汇聚一堂，就“两指令”及我国《电子信息产品生产污染防治管理办法》实施细节问题，进行深层次探讨与交流。
议题：法规、管理、技术
一、主办单位：中国电子学会
二、承办单位：中国电子学会SMT咨询专家委员会
深圳市拓普达资讯有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司
三、会议时间：2006年3月16-18日 16日报到，17、18日会议
四、会议地点：深圳市蛇口明华国际会议中心
五、宣传媒体：《现代表面贴装资讯》 SMTA中文网（http://www.smta.org.cn） SMT e网
六、参会人员：国内外电子信息领域知名专家、学者及有关部委领导，从事SMT教学、科研人员、生产工艺、管理相关人员等。
七、会期活动：“中国电子学会SMT专委会”成立大会、“与国际接轨电子装联技术丛书”编审委员聘书发放仪式、SMTA中国区域会员联谊会。
八、会议日程：
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议程１（17日）：RoHS/WEEE法规的现状与应对措施 |
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时 间 |
议 题 |
拟邀请演讲人 |
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8:50-9:50 |
欧美日及国内的绿色电子最新政策法规及应对 |
黄建忠 |
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9:50-10:00 |
茶 歇 |
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| 10:00-11:00 |
中国政府应对欧盟两指令的相关措施 |
刘世远 |
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11:00-12:00 |
如何做到符合欧盟RoHS指令 罗道军
的要求？ |
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议程2（17日）：绿色电子制造技术及工艺优化 |
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13:30-14:50 |
半导体封装及元器件板级无铅焊点的可靠性测试、分析及仿真 |
李世玮 |
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14:50-15:00 |
茶歇 |
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| 15:05-16:45 |
先进SMT无铅制程工艺的优化 |
薛竞成 |
| 16:50-17:30 |
无铅——SMT缺陷诊断与可靠性 陈冠芳
分析 |
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议程3（18日）：绿色电子制造物流管理、认证流程 |
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9:00-10:30 |
IPC标准及认证流程 |
彭丽霞 |
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10:30-10:40 |
茶 歇 |
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10:40-12:00 |
绿色电子制造与物流供应链管理 |
(待定) |
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12:00-13:30 |
午 休 |
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议程4（18日）：绿色电子加工材料、工艺优化及其检测标准。 |
| 13:30-15:00 |
元器件及电子封装可焊性镀层的无铅化技术 |
李 明 |
| 15:00-15:10 |
茶歇 |
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| 15:10-16:40 |
无铅焊料的最新现状 |
马 鑫 |
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