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 李世玮先生，香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab） 主任，1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。
李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，并合作撰写了3本专著。
李博士还两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会（ISEPT2001，北京）的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的最佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。
李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员 ，IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分会的主席（2001-2002）。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS2001）的总主持人。
目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的副会长，ASME电子&光电子封装分会（EPPD）执行委员会成员。 | 
