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计划时间 |
课程名称及内容 |
讲师 |
地点 |
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7月
7-8日 |
无铅焊接技术及绿色电子的全面导入
1、材料要求
2、工艺优化
3、原件、PCB、电化学、热机械、动态机械等可靠性
4、过渡问题和供应链就绪状况 |
上官东恺博士
（Dr. Dongkai Shangguan） |
深圳 |
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7月
20-21日 |
波峰焊接技术
1、常见焊接技术简介。2、焊点的质量和要求。3、波峰焊接工艺和工艺参数。4、波峰焊接材料。5、波峰焊接设备。6、波峰焊接的可制造性设计概述。7、波峰焊接故障。8、无铅技术对传统波峰焊接的影响。 |
薛竞成老师 |
深圳 |
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7月底 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书
注：满10人即开课，学员人数不超过15人。 |
康来辉先生 |
深圳/上海 |
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8月
3-4日 |
波峰焊接技术
1、常见焊接技术简介。2、焊点的质量和要求。3、波峰焊接工艺和工艺参数。4、波峰焊接材料。5、波峰焊接设备。6、波峰焊接的可制造性设计概述。7、波峰焊接故障。8、无铅技术对传统波峰焊接的影响。 |
薛竞成老师 |
上海 |
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8月 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.四天培训时间，也可根据自身的需求，任选二天或三天的课程。
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书
注：满5人即开课，学员人数不超过12人。 |
康来辉先生 |
深圳/上海 |
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8月底 |
电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性
1、目前和将来的半导体技术和纳米电子。2、一级元件封装技术和工艺。3、板级焊接技术—回流和波峰焊。4、电子元件封装和印刷电路组装材料。5、组装材料评估和认证方法，包括RoHS无铅工艺。6、锡晶须形成及防范措施 。7、 电子封装和PCB组装常见失效机理。8、热传导和热应力分析。9、电子元器件和系统可靠性评估，寿命预测和HALT/ESS测试。 |
梁晋博士
（Dr. Jin Liang） |
深圳/上海 |
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8月
26-27日 |
无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性
1、此课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。2、还讨论失效模式，挑战和解决办法。 |
李宁成博士
（Dr.Ningcheng Lee） |
上海 |
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8月底 |
无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性
1、此课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。2、还讨论失效模式，挑战和解决办法。 |
李宁成博士
（Dr.Ningcheng Lee） |
深圳 |
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8月底 |
RoHS指令符合性实践方法
1、 绪论
2、RoHS梗概与解析
3、RoHS符合性实践
4、IEC符合性评定程序标准化进展
5、实现RoHS符合性的程序
6、中国“RoHS”（电子信息产品污染控制管理办法）的实施进展
7、总结 |
罗道军 |
深圳/上海 |
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8月底 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书
注：满10人即开课，学员人数不超过15人。 |
康来辉先生 |
深圳 |
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9月 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.四天培训时间，也可根据自身的需求，任选二天或三天的课程。
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书
注：满5人即开课，学员人数不超过12人。 |
康来辉先生 |
深圳 |
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9月中旬 |
有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用
1、仿真建模的考量
2、基础温度场及热形变分析
3、元器件及单板翘曲形变分析
4、有限元仿真与失效分析的关系
5、面向可靠性设计的思路与步骤 |
李世玮博士
（Dr.Ricky Lee） |
深圳 |
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9月 |
电子制造可靠性工程
1、 可靠性基础
2、 电子组装组件失效的基本问题与失效机理
3、 电子组装的可靠性设计（DFR）
4、 面阵列（BGA类）器件的可靠性
5、 无铅可靠性
6、 可靠性试验、分析与标准 |
潘开林博士 |
深圳 |
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9月19-20日 |
无铅材料和工艺
1、 无铅技术的背景、发展和现况
2、 无铅材料介绍
3、 无铅的工艺技术
4、无铅的故障和可靠性分析 |
薛竞成老师 |
上海 |
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9月
22-23日 |
无铅材料和工艺
1、 无铅技术的背景、发展和现况
2、 无铅材料介绍
3、 无铅的工艺技术
4、无铅的故障和可靠性分析 |
薛竞成老师 |
深圳 |
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9月 |
锡须：测试方法、机理和预防
1、什么是锡须？
2、锡须是怎么形成和生长的？
3、锡须形成的机理
4、锡须形成的热力学驱动力
5、锡须形成的影响因素（形核核生长）
6、测试锡须的方法（NEMI, JEITA 和E3）
7、锡须的防止 |
陈旭博士
（Dr. Chen Xu） |
上海 |
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9月 |
无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析
1、元件镀层
2、 连接器镀层
3、印刷电路板镀层
4、与各种表面镀层相关的问题和可靠性问题
5、研究表面镀层的分析工具。 |
陈旭博士
（Dr. Chen Xu） |
深圳/上海 |
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10月 |
《无铅对BGA, Flip Chip, WLCSP和细间距组装的影响》 |
John Lau博士 |
待定 |
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10月 |
《电子制造工程师职业生涯》
交互式的讨论结合传统的讲课方式。 |
倪兆明 （Samuel Ni） |
深圳或上海 |
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10月底 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.四天培训时间，也可根据自身的需求，任选二天或三天的课程。
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书
注：满5人即开课，学员人数不超过12人。 |
康来辉先生 |
深圳 |
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10月 |
无铅手工焊接理论与实践操作
1、第一天理论知识。
2、第二天实际操作。 |
李明雨教授 |
深圳 |
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11月底 |
设备或回流炉技术课程 |
薛竞成教授 |
深圳 |
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11月 |
波峰焊接技术
1、常见焊接技术简介。2、焊点的质量和要求。3、波峰焊接工艺和工艺参数。4、波峰焊接材料。5、波峰焊接设备。6、波峰焊接的可制造性设计概述。7、波峰焊接故障。8、无铅技术对传统波峰焊接的影响。 |
薛竞成老师 |
深圳/上海 |
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11月 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发WPC证书
注：满10人即开课，学员人数不超过15人。 |
康来辉先生 |
深圳或北京 |
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11月 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.四天培训时间，也可根据自身的需求，任选二天或三天的课程。
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书
注：满5人即开课，学员人数不超过12人。 |
康来辉先生 |
深圳/上海 |
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待定 |
面向产品的微电子封装和互连技术——设计、材料、工艺、可靠性及应用 |
Dr.Tom Chung |
深圳/上海 |
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待定 |
SMT 基础强化班
1. 五天强化培训；
2. 工厂实际参观与操作
3. 结业考试 |
赵松涛讲师等
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待定 |
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待定 |
SMT高级研修班
1、 四天培训时间
2、 分阶段颁发单项结业证书，全部课程通过后颁发结业证书 |
陈冠芳教授等 |
待定 |
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待定 |
无铅焊接技术和互连可靠性 |
上官东恺博士
（Dr. Dongkai Shangguan） |
深圳 |
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待定 |
各类设备操作、维护及保养 |
待定 |
待定 |
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待定 |
各类设备的编程 |
待定 |
待定 |
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待定 |
无铅实际操作 |
待定 |
待定 |
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待定 |
电磁兼容及热设计 |
待定 |
待定 |
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待定 |
6 Sigma 管理及运用 |
待定 |
待定 |
