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本公司竭诚为企业提供内部培训和顾问服务。培训内容可根据您的需要重新设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
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课程之一．表面组装技术（SMT）企业培训：（请点击此外获取提纲） 主讲：顾霭云老师
通过培训使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识，对SMT的工艺方法、焊接原理、每道工序的操作方法、工艺要求、检验标准、SMT可制造性设计以及SMT质量控制方法等方面有进一步的认识。还能使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较全面、系统的培训和指导，提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水浃接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。
培训教材及参考教材
1.《表面组装（SMT）通用工艺》
2.《SMT工艺与可制造性设计》培训PPT文件
课程之二．工厂的无铅工艺制程及可靠性的整个解决办法 （点击） 主讲：李宁成博士
随着欧盟在2003年2月13日颁布无铅法律“RoHS"，中国政府也加入到环境保护立法行列，（RoHS)以于2006年7月1日起在欧盟国家正式生效，明确了在研发、设计、生产、销售、进口等环节对有毒有害物质限制或禁止。中国信息产业部发布的《电子信息产品污染控制管理办法》，也将于二00七年三月一日正式实施。面对全球电子制造“无铅化”，国内电子制造企业已经在材料采购、生产加工过程、产品检验认证等环节全面实施。谁将最先获得最新技术，最快实现无铅工艺的稳定性，谁将最先占领新的市场！
李宁成博士首先将使您了解SMT焊接工艺，常见问题，缺陷原理和缺陷对策；接下来将学习到执行无铅对SMT制造业的影响的详细知识；除此之外，还将介绍缺陷模式和影响焊点可靠性的一切因素以及案列分析及解决办法等。
课程之三．ESD防护技术及体系建设（请点击此外获取提纲）主讲：刘斌老师
中国已经成为世界电子产品的生产中心，越来越多的企业要面对国际型的客户和国际性的技术要求，作为ESD业内最权威的标准，ANSI/ESD S20.20标准已经逐步为国内电子行业认识和接受，而且成为衡量和认定工厂ESD水平乃至生产质量技术水平的标准。本课程为您讲授，电子企业如何按照ANSI/ESD S20.20标准建立规范化、系统化的ESD防护体系，同时帮助您掌握EPA设立技巧、接地技术、ESD防护用品的原理、使用和检测等ESD防护体系中的关键技术问题。培训还将为您提供ESD技术、ESD标准和ESD体系认证方面最新资讯。
课程之四．无铅项目导入 主讲：陈冠方教授
随着绿色产品时代的来临，越来越多的SMT专家与工程师都投身于这一具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合；无铅设备的研发；无铅工艺的改进，无不印证着每位研究者奋斗的足迹。新技术的推动总会带来技术风险，初期的成本压力，以及必须面对改变的心理压力等问题。无铅技术在应用上的最大改变是材料在其特性上和种类多样化上的变化，尤其在焊料合金方面研发成果十分多。对厂方的无铅项目导入提供指导。主要从：
1、重点介绍无铅焊料和助焊剂；
2、A、无铅涂层、无铅工艺、无铅设备、无铅焊接、缺陷分析及解决办法；
B、介绍国外近几年无铅工艺经验；
3、介绍十多年顾问经历中总结出的：无铅经验教训......
课程之五．无铅手工焊接技术 （请点击此外获取提纲）主讲：康来辉老师
随着RoHS的实施，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。此课程的目的：掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及无铅返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。使企业操作员学会正确使用烙铁，保障烙铁的使用寿命；获得可靠的焊接焊点；提高解决实际问题的能力，成而提高工厂生产效率。
课程之六．无铅焊点可靠性及失效分析技术 主讲：罗道军主任
课程之七．IPC系列课程 （请点击此外获取提纲） 主讲：康来辉老师
课程之八．解决方案系列 主讲：待定
电子产品可靠性提升；电子产品无铅转换；电子产品可制造性设计；焊接材料选择/认证；工艺技术难点；现场工艺技术难点；新工艺试验方案确立和指导；电子产品失效分析。
课程之九．封装模块工艺技术及应用难点问题分析 主讲：Wayne Koh博士
课程之十．工厂的电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性（点击） 主讲：梁晋博士 | 
