中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

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课程背景:

   为了帮助广大电子产品制造商更全面而准确的掌握印制板的验收条件，包括对企业产品接收/拒收的要求，特别是对加强个人始终如一和正确应用标准的主观能动性和能力，以及如何使用，操控，确立和运用标准与产品等级相对应的各项标准条款。为此，本公司与IPC协会特别制定了《IPC-A-600G标准》专家认证培训班。欢迎大家积极参与。

课程目标：

   传授对接收/拒收要求的理解,以及加强个人始终如一和正确应用标准的主观能动性和能力。

授课时间总共为二十二小时（三天）

IPC-A-600G CIS认证课程提纲

模块	课程内容		课时
1	介绍/概述	IPC 职业培训课程政策与程序, IPC-A-600G范围、目的、本文件的使用方法、产品等级、验收准则、尺寸与公差、术语和定义、工艺质量。	2.0小时
		模块1：闭卷考试	2.0小时
2	外部可观察特征	表面缺陷、表面下缺陷、导电图形缺陷、孔的特征、标识异常、阻焊剂涂敷层缺陷、尺寸特征。	5.0小时
		模块2：开卷考试	2.0小时
3	内部可观察特征	介质材料、导电图形通则、钻孔镀覆孔、冲孔镀覆孔。	5.0小时
		模块3：开卷考试	2.0小时
4	其它类型板、清洁度测试	挠性电路、刚/挠性复合电路、金属芯板、齐平板、可焊性试验、电气完整性。	2小时
		模块4：开卷考试	2.0小时
		Total	22小时

培训资料：600G中文版标准一本、学员手册一本（此费用已包括在培训费内）。

培训证书：学员通过考试，成绩合格IPC将颁发IPC-A-600 CIS（认证专家）证书。

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◆深圳培训时间：2008年1月24日至27日  

 

◆培训地点：深圳市南山区南山大道桂庙路26号光彩新天地13楼A3室

◆培训收费： 会员价：￥2700元/人/三天； 非会员价：￥3000元/人/三天（SMTe会员）

◆提供工作午餐，其余食宿自理。班级规模：15人以下。

◆联系人:何娟娟、罗丹、李群、董艳

◆电话: 0755-86196415  86196417  传真:0755-86196453

◆苏州联系人：沈丽、杜艳平 

◆苏州电话：0512-68380835 传真：0512-68380835-602

◆E-mail：Sales@toptouch.com.cn

注：本公司竭诚为企业提供内部培训。培训内容可根据您的需要设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。热诚欢迎您的垂询。

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 新书推荐   《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》

内容简介

1.0201的组装能力：从设计到批量生产   2.0201封装的批量组装过程资格验证

3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征  4.0201封装体印刷问题及模板设计研究

5.0201封装的PCB设计最佳化  6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究

 

总共:220数

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光碟推荐  “无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操"演示光碟

 

内容简介

 

第一部分：无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍

1.1  无铅BGA/CSP/QFN元件类型  1.2  基本的SMT无铅返修工具介绍

 

第二部分：无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理

2.1  无铅BGA/CSP/QFN的返修原理，预热系统及其作用

2.2  无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺

2.3  无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗

 

第三部分：无铅BGA元件的重植球工艺

3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作  3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材

3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法

 

第四部分：无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测

4.1  无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作  4.2  无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置

4.3 无铅BGA与有铅锡膏，有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺

4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准

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银行资料
开户银行：招商银行深圳市南油支行
公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司
公司账号：2583640910001