|
Item |
Course Name and Contents |
Instructor |
Fee(￥) |
Time |
locate |
|
1 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/
高云老师/
罗劲松老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
1.10-12 |
深圳/上海/苏州 |
|
2 |
《IPC-A-600G CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/刘家兴老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
1.17-19 |
深圳/上海/苏州 |
|
3 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.二至四天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师 |
Member: 4700
Non-member:
5000 |
2.20-23 |
深圳/上海/苏州 |
|
4 |
无铅波峰焊接技术
1．常见焊接技术简介。2．焊点的质量和要求。3．波峰焊接工艺和工艺参数。4．波峰焊接材料。5．波峰焊接设备。6．波峰焊接的可制造性设计概述。7．波峰焊接故障。 8．无铅技术对传统波峰焊接的影响 |
薛竞成老师
（现任职于新加坡CCF公司的总技术管理顾问） |
Member: 1800
Non-member:
2100 |
3.11-12
3.14-15 |
上海/深圳 |
|
5 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/
高云老师/
罗劲松老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
3.20-22 |
深圳/上海/苏州 |
|
6 |
《IPC-A-600G CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/刘家兴老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
3.27-29 |
深圳/上海/苏州 |
|
7 |
New 无铅焊点的可靠性测试，分析和面向可靠性设计
本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性测试与分析的议题，培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析，同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识。 |
李世玮博士
（香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab） 主任 |
Member: 2000
Non-member:
2300 |
3月 |
深圳/上海/苏州 |
|
8 |
New电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性
1、在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。
1、 例举并讨论组装材料，
2、 以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT/ESS试验方法。 |
梁晋博士
（现任美国麻州EMC公司的科学顾问） |
Member: 2000
Non-member:
2300 |
3月 |
深圳/上海/苏州 |
|
9 |
New 表面贴装技术高级研修班 |
顾霭云老师 |
Member: 1800
Non-member:
2100 |
3月 |
深圳/上海/苏州 |
|
10 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.二至四天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师 |
Member: 4700
Non-member:
5000 |
4.9-12 |
深圳/上海/苏州 |
|
11 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/
高云老师/
罗劲松老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
4.24-26 |
深圳/上海/苏州 |
|
12 |
New SMT基础技术强化班
1.三至五天强化培训；
2.工厂实际参观与操作
3.结业考试 |
待定 |
待定 |
4月 |
深圳 |
|
13 |
如何选择无铅焊接材料来达到无铅焊点高可靠性
此课程涵盖了实现无铅焊点高可靠性的详细材料选择要求，分别焊点可靠性将包括焊点强度、焊点抗疲劳性、脆性、电迁移性、腐蚀性以及锡须等，重点强调焊点的失效分析.材料选择的对焊点可靠性的影响，包括焊料合金与表面加工，改进性能的新材料介绍,也将讲述村料对焊点缺陷形成的影响。 |
李宁成博士
（任职于美国铟科技公司副总裁） |
Member: 2000
Non-member:
2300 |
4月 |
深圳/上海/苏州 |
|
14 |
SMT组装中的实用可制造性设计
课程内容包括：元器件的选择和评估、PCB在制板的布局、PCB焊盘尺寸和阻焊剂的优化、元件位置、方向和容差、PCB材料选择和评估、模板CAD设计和改型，SMT检验和返工、元器件的精减、环境方面的考虑、DFM设计修改请求程序等。 |
罗德威（Davil Lu） |
Member: 2000
Non-member:
2300 |
4月 |
深圳/上海/苏州 |
|
15 |
《IPC-A-600G CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/刘家兴老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
5.8-10 |
深圳/上海/苏州 |
|
16 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/
高云老师/
罗劲松老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
5.22-24 |
深圳/上海/苏州 |
|
17 |
回流焊接工艺及无铅技术要求
1、 焊接原理
2、 焊接技术的种类和回流技术大观
3、 回流焊接温度曲线 4、热风回流炉
1、 流焊接问题 6、回流焊接工艺控制
7、无铅回流焊接技术要求 |
薛竞成老师
（现任职于新加坡CCF公司的总技术管理顾问） |
Member: 1800
Non-member:
2100 |
5.27-28
5.30-31 |
上海/苏州/深圳 |
|
18 |
New 先进封装技术与系统封装
1. 半导体晶圆加工工艺及技术更新
2. 微电子封装技术发展趋势及市场驱动力
3. 常规引脚结构封装设计与工艺
4.先进封装——FC BGA、CSP 3D封装 堆垒封装（POP） 晶圆级互连及晶圆级封装 |
Wei Koh博士 |
Member: 2000
Non-member:
2300 |
5月 |
上海/苏州/深圳 |
|
19 |
《无铅手工软钎焊及维修技术》
1. 绪论课程目标及重点2.手工软钎焊原理
2. 手工软钎焊操作工艺4.手工拆焊工艺
5. 手工返修焊接;6. 实例演示 |
李明雨教授
(哈尔滨工业大学深圳研究生院教授) |
Member: 1800
Non-member:
2100 |
5月 |
上海/苏州/深圳 |
|
20 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.二至四天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师 |
Member: 4700
Non-member:
5000 |
6．11-14 |
深圳/上海/苏州 |
|
21 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/
高云老师/
罗劲松老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
6.19-21 |
深圳/上海/苏州 |
|
22 |
《IPC-A-600G CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/刘家兴老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
6.26-28 |
深圳/上海/苏州 |
|
23 |
New有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用
1、仿真建模的考量
2、基础温度场及热形变分析
3、元器件及单板翘曲形变分析
4、有限元仿真与失效分析的关系
5、面向可靠性设计的思路与步骤 |
李世玮博士
（香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab） 主任 |
Member: 2000
Non-member:
2300 |
6月份 |
深圳/上海/苏州 |
|
24 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
1.三天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师/
高云老师/
罗劲松老师 |
Member: 2700
Non-member: 3000 |
7.17-19 |
深圳/上海/苏州 |
|
25 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
1.二至四天培训时间
2.两个考试：开卷考试和闭卷考试
3.IPC颁发CIS证书 |
康来辉老师 |
Member: 4700
Non-member: 5000 |
7.23-26 |