课程背景：为了帮助广大的用户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711&7721标准》，即印制板组件的维修和返工程序。本公司与IPC协会特别制定《IPC-7711&7721标准》CIS （专家级）认证培训班。
授课时间总共为三十二小时（四天）
报名参加者也可按自身需求，选择培训课程中的任一内容.也可选择附件中三天课程或四天的全课程.
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IPC-7711&7721 CIS认证课程大纲 |
| 课时 |
第一天 |
第二天 |
第三天 |
第四天 |
| 1 |
欢迎词/介绍 |
导线衔接讲解 |
实验/考核 |
示范/实验 |
| 2 |
学员技能评估 |
示范/实验 |
SOIC/SOT流程讲解 |
实验/考核 |
| 3 |
通用流程讲解 |
实验/考核 |
示范/实验 |
层压板维修讲解 |
| 4 |
通孔元件讲解 |
实验/考核 |
示范/实验 |
| 午餐 |
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| 5 |
通用流程讲解 |
示范/实验 |
J型脚&QFP流程讲解 |
实验/考核 |
| 6 |
实验/考核 |
示范/实验 |
敷形涂敷讲解/示范 |
| 7 |
理解复习 |
片式/柱形元件讲解 |
实验/考核 |
实验/考核 |
| 8 |
开卷考试 |
示范/实验 |
PCB电路维修讲解 |
总结/反馈 |
培训资料：IPC-7711&7721中文版学员手册一本、印制板一块（此费用已包括在培训费内）。
培训证书: 学员通过考试和手工技能考核，IPC将颁发IPC-7711&7721CIS(认证专家)证书。
◆时间：2007年11月20日至23日
◆培训地点：上海市天宝路879号上海市电信培训中心
◆提供工作午餐，其余食宿自理。班级规模：15人以下。
◆联系人：沈丽、何娟娟、罗丹、李群、董艳
◆联系电话: 0755-86196415 86196417 86196419
◆传真:0755-86196453 E-mail：sales@toptouch.com.cn
本公司竭诚为企业提供内部培训。培训内容可根据您的需要设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。热诚欢迎您的垂询。
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内容简介
1.0201的组装能力：从设计到批量生产 2.0201封装的批量组装过程资格验证
3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征 4.0201封装体印刷问题及模板设计研究
5.0201封装的PCB设计最佳化 6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究
总共:220数
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内容简介
第一部分：无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍
1.1 无铅BGA/CSP/QFN元件类型 1.2 基本的SMT无铅返修工具介绍
第二部分：无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理
2.1 无铅BGA/CSP/QFN的返修原理，预热系统及其作用
2.2 无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺
2.3 无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗
第三部分：无铅BGA元件的重植球工艺
3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作 3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材
3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法
第四部分：无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测
4.1 无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作 4.2 无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置
4.3 无铅BGA与有铅锡膏，有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺
4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准