中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处
中国电子专用设备工业协会
美国SMTA深圳办事处
大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训
培训目标与内容:
无铅焊目前是电子制造业中主要的焦点之一，从有铅焊转变到无铅焊并不仅仅是单纯的材料代换而已，它还带来了许多可靠性方面的困扰。本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性测试与分析的议题，培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析。同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识 。本课程的教材是以讲师所著的三本书“Chip Scale Packa+ges”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”， 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。
适合培训人员
本课程主要是为表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员，工程师，技术经理，大专高校研究生所设计。
课程特色
在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识：
- 无铅焊的背景与现况
- 可靠性测试的基本观念
- 如何正确处理测试数据和进行统计分析
- 测试设备与试验样品的准备
- 各种器件级与板级焊点可靠性的测试方法
- 焊点失效分析
- 如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现
- 有限元仿真的步骤与考量
- 瞭解仿真分析的角色
- 焊点面向可靠性设计的观念与作法
本课程将涵盖以下主题：
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第一天 |
第二天 |
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(1) 无铅焊的概观与现况检讨
a. 无铅焊的背景
b. 欧盟的无铅法规
c. 中国的无铅法规
(2) 可靠性测试导论
a. 何谓可靠性
b. 认证测试与可靠性测试
c. 可靠性测试的统计分析工具
(3) 器件级焊点可靠性测试
a. 焊球推剪测试
b. 焊球拔取测试
c. 破坏模式的分类与判定
d. 试验数据的处理
e. 加载刀具/夹具的影响
f. 加载速度的影响
g. 热老化的影响
h. 多次回流的影响
(4) 板级焊点可靠性测试
a. 试验板的设计
b. 菊花链的设计
c. 数据采集系统
d. 板级焊点热循环测试
e. 板级器件推剪及拔取测试
f. 板级弯曲测试
g. 板级振动曲测试
h. 板级跌落测试
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(5) 焊点失效分析
a. 染色-剥片分析
b. 断裂面分析
c. 横截面分析
(6) 器件级焊点可靠性测试和板级焊点可靠性测试的相关性
a. 焊球推剪/拔取与器件推剪/拔取测试
b. 高速焊球推剪/拔取与跌落测试
(7) 有限元仿真与分析
a. 有限元仿真的基本概念
b. 几何建模的考量
c. 材料性质的考量
d. 边界条件的考量
e. 加载条件的考量
f. 有限元仿真的确认
g. 应力分析的考量
(8) 焊点面向可靠性设计
a. 面向可靠性设计的基本概念
b. 如何运用有限元仿真进行焊点的面向可靠性设计
(9) 回顾与总结
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相关事宜 |
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证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.
开课时间：报名名额满２０人，则立即开班．
开课地点：深圳市南山区科技园南区清华研究院/上海天宝路/苏州
培训收费：会员价：￥2000元/人 非会员价：￥2300元/人（SMTe会员）
四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价
（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)
咨询电话：（0755）86196419 联络传真：（0755）86196453
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讲师-李世玮博士
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李世玮博士于1992年在美国普度大学（Purdue University）获得航天工程博士学位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大学，目前他是该校机械工程系副教授，同时兼任该校电子封装研究中心主任。
李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究，他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。
李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖（2000年度及2001年度）。他还荣获了国际电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳论文奖（2004年度）。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的总主编（Editor-in-Chief），并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会（CPMT Society）的全球副会长及香港分会的会长，还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛（FYS2001）的主持人，以及第八届电子材料及封装国际会议（EMAP2006）的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程，他目前是IEEE资深会员（Senior Member），并于1999年和2003年分别被英国物理学会（Institute of Physics）和美国机械工程师学会（ASME）评选为学会会士（Fellow）。 |
我要报名(请填妥附件中的报名表，传真或mail至本培训中心），我们将按此准备资料，在开课前三天回执（电话或电子邮件）给学员并告知参会路线等具体事宜，正式开课以回执的时间为准。请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码，以便及时联络，确保相关事项的及时通知。
新书推荐 《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》
内容简介
1.0201的组装能力：从设计到批量生产 2.0201封装的批量组装过程资格验证
3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征 4.0201封装体印刷问题及模板设计研究
5.0201封装的PCB设计最佳化 6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究
总共:220数
光碟推荐 “无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操"演示光碟
内容简介
第一部分：无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍
1.1 无铅BGA/CSP/QFN元件类型 1.2 基本的SMT无铅返修工具介绍
第二部分：无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理
2.1 无铅BGA/CSP/QFN的返修原理，预热系统及其作用
2.2 无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺
2.3 无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗
第三部分：无铅BGA元件的重植球工艺
3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作 3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材
3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法
第四部分：无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测
4.1 无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作 4.2 无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置
4.3 无铅BGA与有铅锡膏，有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺
4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准
银行资料
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