2007年华东地区SMTe会员活动调查表
深圳拓普达资讯有限公司，是面向先进电子制造行业，表面贴装与封装技术的资讯服务性公司。公司自2002年成立以来，就致力于为电子组装业提供全球电子组装资讯、展会策划及信息服务、为客户拓展表面组装市场、提供商贸资讯、技术培训及顾问服务、为企业提供全方位的电子组装及人力资源服务等！
公司依托国内外业界资深技术顾问，至成立之初起就致力于为业内人士提供国际沟通的渠道、技术交流的平台和咨询服务的窗口。
公司下设：会员部、培训部、资讯服务部、人力资源部和市场部，以香港及深圳为基地，同时在华东、华北、西南设立了区域办事处。从事表面贴装咨询服务的专业人员达数十人，力求为广大的电子制造企业和技术人员提供丰富而个性化的服务。
演讲题目
演讲者
公司
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高速焊球剪切/拉伸强度与器件板级跌落试验的相关性及评估方法
李世玮博士
香港科技大学
从实际案例来看技术整合管理与应用
薛竞成老师
新加坡CCF公司
无铅焊点可靠性测试与典型失效案例分析
罗道军主任
信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
PCB组装的材料、工艺和可靠性
梁晋博士
美国麻州EMC公司
无铅焊点的失效分析，材料选择对焊点可靠性的影响
李宁成博士
美国铟科技公司
PCB印制板无铅组装可制造性设计工艺及优化
罗德威老师
美国诺基亚公司
ESD相关测量及检测方法
刘斌老师
华诺丰源科技
无铅手工焊原理及操作工艺
李明雨老师
哈尔滨工业大学
学习运用焊接理论，提高无铅再流焊接质量
顾霭云老师
清华——伟创力SMT实验室
电子组装组件失效的基本问题与失效机理
潘开林博士
桂林电子工业学院
如何成功实现0201微小型元件的组装
苟弘昕
紫方通讯设备公司
各种表面镀层相关的问题和可靠性问题分析
陈旭博士
朗讯科技公司
无铅BGA/CSP封装元件的返修工艺
唐宁枫
北京诺基亚首信通信
无铅焊接常见缺陷分析
陈冠方教授
同维工艺顾问
针对无铅回流焊接的五种锡铅基础合金焊料的特征与对比
请建议您希望提供的其它演讲主题，我们会根据您们的需求与建议来调整
您希望这次SMT技术讲座安排的时间：