SMTe2007周年庆典暨第五届会员联谊会
◆一个学术交流的平台 ◆一个专家云集的盛会 ◆一个捕捉行业动态的窗口
2007年6月19－21日
尊敬的会员及支持者：
您好！
欢迎参加(SMTe)2007 周年庆典暨第五届会员联谊会！
深圳市拓普达资讯有限公司自2003年发展会员至今，在业界的大力关注和支持下，已走过了四年的发展历程。在这四年的时间里，会员已经发展到了700多家。
现在,在大家热切的期待下,借中国国际电子设备、电子元器件展览会之际，2007周年庆典暨第五届会员联谊活动将定于2007年6月19下午在深圳明华国际会议中心隆重召开!并将于6月20日至21日在深圳明华国际会议中心举办为期两天的“国际最新SMT无铅技术研讨会”。本次大会将邀请国际资名专家、国内政府机构、行业领头企业的专家代表就近期最新SMT无铅技术为主题进行演讲和相关讨论。参会代表在休闲轻松的气氛中，相互沟通、增进了解、解决所有疑难问题，并发现新的商业机会。
竭诚邀请所有的会员以及所有支持我们的业界朋友参加这次活动! 此次活动向所有会员免费开放！
地点：深圳明华国际会议中心
日程安排
内 容
12：30～13：30
来宾与会议参与人员签到
13：30～14：00
公司致开幕词
14：00～14：10
朱涛先生致辞（拓普达董事长）
14：10～15：00
嘉宾贺辞（邱局长、金处长、李宁成博士、上官东恺博士）
15：00～15：10
2006年会员工作总结及2007年工作安排
15：10～16：10
优秀会员颁奖典礼
16：10～17：00
优秀会员感言
17：00～17：30
会员自由交流并提问（现场抽奖活动）
18：00
联谊晚宴
注:如需参观"中国国际电子设备、电子元器件"展览会，请提前告知,2007年6月19日上午9:00至12:00,我们将安排专车从深圳会展中心至明华国际会议中心往返接送.
所有的会员、参加者及赞助单位——
您的参与加上我们的努力一定会使此次活动圆满成功！
请各位与会者填妥以下报名表格，发送邮件至 sales@toptouch.com.cn 或传真至0755-86196453。以便于组委会的组织安排,（SMTe会员免费入场，有丰厚礼物。）
报名回执表
单位名称
公司产品
参会人姓名
职 位
移动电话
传 真
E-mail
网 址
参加会员联谊会
是否参加研讨会
费用合计
□ 我们无暇参加，但希望贵公司相关同事常与我们保持联系。
注：1，请会员佩带SMTe会员标志进会场 2，团体会员公司可派二至三人参加
2，赞助公司的宣传资料
3，演讲者论文提纲
4，所有会员公司的名录
5，活动纪念品
6，此次活动CD（只限团体会员,活动结束后邮寄）
日期
演讲题目
演讲者
公司
June.20 2007上午
（9：00－12：00）
无铅工艺实施(学习运用焊接理论，提高无铅再流焊接质量)
顾霭云老师
清华——伟创力SMT实验室
无铅焊接常见缺陷分析
陈冠方教授
同维工艺顾问
June.20 2007下午
焊球与器件封装可靠性
（13：00－15：00）
焊球剪切/拉伸强度与器件板级跌落试验的相关性及评估方法
李世玮博士
香港科技大学
“无铅技术及整合”
（15：00－17：00）
无铅技术和整合管理
薛竞成老师
新加坡CCF公司
June.21 2007上午
待定
梁晋博士
美国麻州EMC公司
无铅焊点可靠性测试与典型失效案例分析
罗道军主任
信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
June.21 2007下午
（13：00－17：00）
应用于回流焊接的中国SnAgCuCe合金
李宁成博士
美国铟泰公司(美国Clinton,)
介绍PoP封装技术或NSP封装技术
刘哲
中兴通讯股份有限公司
