国际最新SMT无铅技术研讨会
温馨提示：凡6月1日前报名参加“研讨会”，非会员还可获得非会员价的8折优惠，会员也可获得会员价的8折优惠哦。四人团体报名也是8折。并可免费参加6月19日下午的会员联谊会哦.请从速报名！
2007年6月19－21日
您好！
欢迎免费参加(SMTe)2007 周年庆典暨第五届会员联谊会！
深圳市拓普达资讯有限公司自2003年发展会员至今，在业界的大力关注和支持下，已走过了四年的发展历程。在这四年的时间里，会员已经发展到了700多家。
现在,在大家热切的期待下,借中国国际电子设备、电子元器件展览会之际，2007周年庆典暨第五届会员联谊活动将定于2007年6月19下午在深圳明华国际会议中心隆重召开!并将于6月20日至21日在深圳明华国际会议中心举办为期两天的“国际最新SMT无铅技术研讨会”。本次大会将邀请国际知名专家、国内政府机构、行业领头企业的专家代表就近期最新SMT无铅技术为主题进行演讲和相关讨论。参会代表在休闲轻松的气氛中，相互沟通、增进了解、解决所有疑难问题，并发现新的商业机会。
竭诚邀请所有的会员以及所有支持我们的业界朋友参加这次活动!
日期
演讲题目
演讲者
公司
6.20 2007上午
无铅工艺实施（《学习运用焊接理论，提高无铅再流焊接质量》）
顾霭云老师
清华——伟创力SMT实验室
无铅焊接常见缺陷分析
陈教方教授
同维工艺顾问
6.20 2007下午
焊球剪切/拉伸强度与器件板级跌落试验的相关性及评估方法
李世玮博士
香港科技大学
无铅技术和整合管理
薛竞成老师
新加坡CCF公司
低银SAC合金之特性分析
刘瑞槐
稀玛明高电子（深圳）有限公司
6.21 2007上午
待定
梁晋博士
美国麻州EMC公司
最新焊接与底部填充技术的发展与应用
黄成生先生
汉高乐泰（中国）有限公司
无铅焊点可靠性测试与典型失效案例分析
罗道军主任
信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
6.21 2007下午
应用于回流焊接的中国SnAgCuCe合金
美国铟泰公司(美国Clinton,)
介绍PoP封装技术或NSP封装技术
刘哲
中兴通讯股份有限公司
参会票价包括：会议所有资料/午餐入场券/参会礼品
联系人：郭艳梅、徐桃英、沈丽、何娟娟、李群、董艳、罗丹
Tex:0755-86196415 86196417 Http://www.smte.net
请各位与会者填妥以下报名表格，发送邮件至 sales@toptouch.com.cn或传真至0755-86196453。
以便于组委会的组织安排。
报名回执表
单位名称
公司产品
参会人姓名
职 位
移动电话
传 真
E-mail
网 址
参加会员联谊会
是否参加研讨会
费用合计
□ 我们无暇参加，但希望贵公司相关同事常与我们保持联系。
