中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

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   根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。 中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子学会ＳＭＴ咨询专家委员会办事处）举办为期二天的“表面贴装技术高级研修班”。欢迎尽快报名参加！

   通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。

   通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。

参加对象: 
   电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。   

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本课程将涵盖以下主题： 

一、SMT发展动态与新技术介绍 1、电子组装技术与SMT的发展概况 2、元器件发展动态 3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 4、无铅焊接的应用和推广 5、非ODS清洗介绍 6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 7、其它新技术介绍 PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等   二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装   三、SMT无铅焊接技术 (一)锡焊机理与焊点可靠性分析 1.概述 2.锡焊机理 3.焊点可靠性分析 4.关于无铅焊接机理 5.锡基焊料特性   (二)SMT关键工序-再流焊工艺控制 1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (三)波峰焊工艺 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策	(四)无铅焊接的特点及工艺控制 1．无铅焊接概况 2．无铅工艺与有铅工艺比较 3．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 4．无铅焊接对焊接设备的要求 5．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 6．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题      问题举例及解决措施   (五)无铅生产物料管理 1．元器件采购技术要求 2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 3．表面组装元器件的运输和存储 4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 5．从有铅向无铅过度时期生产线管理      材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化   (六)焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍 1．焊点质量评定 2．IPC-A-610C简介 3．IPC-A-610D简介 (1)  D版IPC-A-610标准的修订背景 (2)  IPC-A-610D做了哪些修订？ (3)  IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) (4)  焊接缺陷举例   四. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 •          案例1  “爆米花”现象解决措施 •          案例2  元件裂纹缺损分析 •          案例3  Chip元件“立碑”和“移位” 分析 •          案例4  连接器断裂问题 •         案例5  金手指沾锡问题 •         案例6  抛料的预防和控制  五. 问题讨论
相关事宜
证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询）。请自备一寸红色背景彩照一张. 开课时间：报名名额满20人,则立即开班.      开课地点：苏州/上海天宝路879号上海市电信培训中心B308室/深圳市南山区科技园南区清华研究院 收费：会员价：￥1800元/人      非会员价：￥2100元/人（SMTe会员）  四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价,9月15日前报名还可优惠￥100元/人. （以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。) 咨询电话：（0755）86196419-808    联络传真：（0755）86196453 联系人：何娟娟、罗丹、李群、董艳      E-mail ：sales@toptouch.com.cn 苏州联系人：沈丽、杜艳平     电话：0512-68380836         传真：0512-68380835-602

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讲师-顾霭云老师

顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。 曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。

 

新书推荐   《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》

内容简介

1.0201的组装能力：从设计到批量生产   2.0201封装的批量组装过程资格验证

3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征  4.0201封装体印刷问题及模板设计研究

5.0201封装的PCB设计最佳化  6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究

 

总共:220数

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光碟推荐  “无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操"演示光碟

 

内容简介

 

第一部分：无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍

1.1  无铅BGA/CSP/QFN元件类型  1.2  基本的SMT无铅返修工具介绍

 

第二部分：无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理

2.1  无铅BGA/CSP/QFN的返修原理，预热系统及其作用

2.2  无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺

2.3  无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗

 

第三部分：无铅BGA元件的重植球工艺

3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作  3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材

3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法

 

第四部分：无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测

4.1  无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作  4.2  无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置

4.3 无铅BGA与有铅锡膏，有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺

4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准

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银行资料
开户银行：招商银行深圳市南油支行
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公司账号：2583640910001