尊敬的会员及支持者:
您好!
欢迎您参加”国际最新SMT无铅技术研讨会”.本次大会邀请国际知名专家、全球行业领头企业专家代表就近期最新SMT无铅返工、返修技术为主题进行精彩演讲和相关讨论。
前言:由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛。随着更小型化、更大功率的电子产品的出现，返工与修理电子组件都会面临新的挑战。面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制，对加热的更精密控制和应用，无铅焊料的考量，以及元器件结构的改进。今天的PCB组件比以往任何时候复杂和密集得多。尽管如此，如果采用的技术得当，以及可靠的设备，还是可以成功地进行组件的返工、维修的。
主办单位(organizations)：
深圳市拓普达资讯有限公司
ShenZhen toptouch consulting CO.,LTD
中国电子专用设备工业协会
China Electronics Profession Equipment industry Association
深圳市加工贸易企业协会SMT专委员
Shenzhen Association of Processing & Tradng Enterprises
中国电子学会SMT咨询专家委员会
China electronics Association SMT Consulting committee
时间（Time）:2008年4月9日至10日(April.9-10,2008 )
地点（Address）：上海光大会展中心(ShangHai GuangDa Exhibition Center)
研讨会议程安排：
|
时间
Time |
演讲题目
Topic |
演讲者
Speaker |
公司(国家)
Company |
|
第一天研讨会 2008年4月9日 周三
Seminar for the first day April.9,2008 Wednesday |
|
8：30-9:00 |
Guest and present people register来宾及与会议参与人员签到 |
|
9：00-9:15 |
Welcome and Introduction欢迎和介绍 |
|
9:15-9:40 |
Overview of SMT Rework Technology & Process
SMT的返工技术及程序概述 |
Mr. Yunsu Shin |
Nokia Korea
韩国诺基亚 |
|
9:40-10:05 |
FineTech Rework Equipment and Technology
Fine Tech的返修设备与技术 |
Mr. Dominik Horn |
FINETECH
(Germany)
德国FINETECH公司 |
|
10:05-10:30 |
Rework material presentation from Henkel
Henkel的返工材料介绍 |
Mr. Tanu Niemi |
Henkel (Finland)
芬兰汉高公司 |
|
Coffee Break茶 歇（15分钟） |
|
10:45-11:10 |
Rework training and certification from IPC
IPC返工培训和认证 |
待定 |
IPC USA
美国IPC |
|
11:10-11:35 |
Nitrogen rework
氮气返工 |
Mr. Paul Dunham |
PACE |
|
11:35-12:00 |
ESD Control in Rework
返工作业中ESD的控制 |
Dr. Pasi Tamminen |
Nokia Finland
芬兰诺基亚 |
|
12:00-13:00 |
Lunch Break午 餐 |
|
13:00-13:25 |
Rework flux dipping station and process
返工助焊剂的滴涂位置和工艺 |
Mr. Yunsu Shin |
Nokia Korea
韩国诺基亚 |
|
13:25-13:50 |
Rework reliability with lead-free
soldering from indium
Indium无铅焊锡返工可靠性 |
Dr. Ningcheng Lee
李宁成博士 |
Indium (America)
美国铟泰公司 |
|
13:50-14:15 |
Rework solder joint reliability analysis from HKUST
香港科技大学返工焊点可靠性分析 |
Dr. Ricky Lee
李世玮博士 |
HKUST
香港科技大学 |
|
Coffee Break茶 歇（15分钟） |
|
14:30-14:55 |
Manual soldering material and process training , BGA Rework and reballing
手工焊接材料和工艺培训,BGA返修和重植球 |
Dr. Jason Fang
李明雨博士 |
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY哈尔滨工业大学
中国 |
|
14:55-15:20 |
Reworkability with CPA(Competitor Product Analysis)
CPA返修可靠性 |
Dave Carey/
Don Stroud/
Jeff Brown |
Portelligent (USA)
美国Portelligent公司 |
|
15:20-15:45 |
Automated rework station
自动返工站 |
Mr. Dave Guzowski |
Airvac (USA)
美国Airvac公司 |
|
15:45-16:30 |
Review and Q&A讨论和问答 |
|
第二天研讨会 2008年4月10日 周四
Seminar for the first day April.10,2008 Thursday |
|
9：00-9:25 |
Laser Rework
激光返工 |
Dr. Ray Prasad |
Beamworks SPARK400
(USA)美国 |
|
9:25-9:50 |
X-Ray Inspection in Rework
返工过程中X射线的检查 |
Mr. Nick Hadland |
X-Tek Linx UK
英国X-Tek Linx公司 |
|
9:50-10:15 |
Alpha Metal Products in Rework Application
Alpha金属产品在返工中的应用 |
Mr. Paul Lotosky |
Cookson Electronics
确信电子 |
|
Coffee Break茶 歇（15分钟） |
|
10:30-10:55 |
Metcal Lead-Free Rework Equipment and Tools
Metcal无铅返修设备和工具 |
Dr. Paul Wood |
OK International
OK国际集团 |
|
10:55-11:20 |
３Ｄx-ray in Rework
返工三维Ｘ射线仪器的应用 |
Mr. Simon White |
Dage (Germany)
德国达格公司 |
|
11:20-12:00 |
Rework hand tools
手动返工工具 |
Mr. Stephan Hofmann |
Weller (Europe)
欧洲Weller公司 |
|
12:00-13:00 |
Lunch Break午 餐 |
|
13:00-13:25 |
Rework x-ray inspection
返工过程中Ｘ射线的检查 |
Mr. Steven Zweig |
Ｇlenbrook (USA)
美国Glenbrook公司 |
|
13:25-13:50 |
Design for Reworkability(DFR&DFM)
可靠性设计与可制造性设计 |
Dr. Dongkai shangguan
上官东凯博士 |
Flextronics
伟创力公司 |
|
13：50-14:15 |
CoolCap rework technologies
返工处理技术 |
Mr. Paul J.koep |
Cookson Electronics
确信电子 |
|
Coffee Break茶 歇（15分钟） |
|
14:30-15:30 |
Rework cleaner
返工的清洁 |
Mr.william J.lucy |
Micro Care (USA)
美国Micro Care公司 |
|
15:30-16:00 |
Rework Dry-air cabinet
返工干燥箱 |
Mr.Janne Lauronen |
Armeka Engineering(Finland) |
|
16:00-16:30 |
Snmmary&Wrap-Up总结 |
|
|
|
|
|
研讨会听众票价： Fee :
非 会 员 价：单日票：人民币1000元 套票（二天）：人民币1800元
Non MEM: One days /RMB 1000 Two days /RMB 1800
会 员 价：单日票：人民币600元 套票（二天）：人民币1000元 （SMTe会员）
MEM: One days /RMB 600 Two days /RMB 1000 (SMTe members)
参会票价包括：会议所有资料/午餐入场券/参会礼品 （五人团体报名可享受8折优惠。）
The fee is Including coferences Data , lunch and Meeting present (enjoying 80% expenses if Five persons attended in all for a company together
上海光大会展中心地址: 上海徐汇区漕宝路66号 电话(Tel):021-64842500 Add of ShangHai GuangDa Exhibition Center : No 66 Road CaoBao Str XuHui ShangHai
报名回执表:
|
单位名称 |
|
通讯地址 |
|
邮编 |
|
|
联系人 |
|
电 话 |
|
传 真 |
|
E-mail |
|
|
参会代表姓名 |
职 务 |
电 话 |
手 机 |
电 子 邮 箱 |
|
|
|
|
|
|
|
参会代表姓名 |
职 务 |
电 话 |
手 机 |
电 子 邮 箱 |
|
|
|
|
|
|
|
费 用 总 计 |
|
|
备注:1、名额有限，报名从速，截止日期2008年4月8日；
2、咨询电话：0755-86196419 86196417(深圳) 0512-68380835 68350836(苏州)
3、请传真至：0755-86196453、0512-68380835/6转602或E-mail:sales@toptouch.com.cn |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在线报名申请表: