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2008年国际最新手机组装制造中的创新返工技术与工艺上海研讨会

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司】【作者:toptouch】【时间: 2008-2-13 16:09:44】【点击:


 

尊敬的会员及支持者:

     您好!

 欢迎您参加国际最新SMT无铅技术研讨会”.本次大会邀请国际知名专家、全球行业领头企业专家代表就近期最新SMT无铅返工、返修技术为主题进行精彩演讲和相关讨论。

 

前言:由于追求电子设备尺寸的小型化,尺寸更小的元器件的应用越来越广泛。随着更小型化、更大功率的电子产品的出现,返工与修理电子组件都会面临新的挑战。面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制,对加热的更精密控制和应用,无铅焊料的考量,以及元器件结构的改进。今天的PCB组件比以往任何时候复杂和密集得多。尽管如此,如果采用的技术得当,以及可靠的设备,还是可以成功地进行组件的返工、维修的。

 

主办单位(organizations)

    深圳市拓普达资讯有限公司  

ShenZhen toptouch consulting CO.,LTD

            中国电子专用设备工业协会  

China Electronics Profession Equipment industry Association

 深圳市加工贸易企业协会SMT专委员

 Shenzhen Association of Processing & Tradng Enterprises

            中国电子学会SMT咨询专家委员会

 China electronics Association SMT Consulting committee

 

时间(Time:200849日至10(April.9-10,2008 )

地点Address上海光大会展中心(ShangHai GuangDa Exhibition Center)

 

研讨会议程安排: 

时间

Time

演讲题目

Topic

演讲者

Speaker

公司(国家)

Company

第一天研讨会     200849   周三

Seminar for the first day   April.9,2008   Wednesday

830-9:00

Guest and present people  register来宾及与会议参与人员签到

900-9:15

Welcome and Introduction欢迎和介绍

9:15-9:40

Overview of SMT Rework Technology & Process

SMT的返工技术及程序概述

Mr. Yunsu Shin

Nokia Korea

韩国诺基亚

9:40-10:05

FineTech Rework Equipment and Technology

Fine Tech的返修设备与技术

Mr. Dominik Horn

FINETECH

(Germany)

德国FINETECH公司

10:05-10:30

Rework material presentation from Henkel

Henkel的返工材料介绍

Mr. Tanu Niemi

Henkel (Finland)

芬兰汉高公司

Coffee Break茶   歇(15分钟)

10:45-11:10

Rework training and certification from IPC

IPC返工培训和认证

待定

IPC USA

美国IPC

11:10-11:35

Nitrogen rework

氮气返工

Mr. Paul Dunham

PACE

11:35-12:00

ESD Control in Rework

返工作业中ESD的控制

Dr. Pasi Tamminen

Nokia Finland

芬兰诺基亚

12:00-13:00

Lunch Break 

13:00-13:25

Rework flux dipping station and process

返工助焊剂的滴涂位置和工艺

Mr. Yunsu Shin

Nokia Korea

韩国诺基亚

13:25-13:50

Rework reliability with lead-free

soldering from indium

Indium无铅焊锡返工可靠性

Dr. Ningcheng Lee

李宁成博士

 Indium (America)

美国铟泰公司

13:50-14:15

Rework solder joint reliability analysis from HKUST

香港科技大学返工焊点可靠性分析

Dr. Ricky Lee

李世玮博士

HKUST

香港科技大学

Coffee Break茶   歇(15分钟)

14:30-14:55

Manual soldering material and process training , BGA Rework and reballing

手工焊接材料和工艺培训,BGA返修和重植球

Dr. Jason Fang

李明雨博士

HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY哈尔滨工业大学

中国

14:55-15:20

Reworkability with CPA(Competitor Product Analysis)

CPA返修可靠性

Dave Carey/

Don Stroud/

Jeff Brown

Portelligent (USA)

美国Portelligent公司

15:20-15:45

Automated rework station

自动返工站

Mr. Dave Guzowski

Airvac (USA)

美国Airvac公司

15:45-16:30

Review and Q&A讨论和问答

第二天研讨会     2008410   周四

Seminar for the first day    April.10,2008     Thursday

9:00-9:25

Laser Rework

激光返工

Dr. Ray Prasad

Beamworks SPARK400

(USA)美国

9:25-9:50

X-Ray Inspection in Rework

返工过程中X射线的检查

Mr. Nick Hadland

X-Tek Linx UK

英国X-Tek Linx公司

9:50-10:15

Alpha Metal Products in Rework Application

Alpha金属产品在返工中的应用

Mr. Paul Lotosky

Cookson Electronics

确信电子

Coffee Break茶   歇(15分钟)

10:30-10:55

Metcal Lead-Free Rework Equipment and Tools

Metcal无铅返修设备和工具

Dr. Paul Wood

OK International

OK国际集团

10:55-11:20

3Dx-ray in Rework

返工三维X射线仪器的应用

Mr. Simon White

Dage (Germany)

德国达格公司

11:20-12:00

Rework hand tools

手动返工工具

Mr. Stephan Hofmann

Weller (Europe)

欧洲Weller公司

12:00-13:00

Lunch Break 

13:00-13:25

Rework x-ray inspection

返工过程中X射线的检查

Mr. Steven Zweig

lenbrook (USA)

美国Glenbrook公司

13:25-13:50

Design for Reworkability(DFR&DFM)

可靠性设计与可制造性设计

Dr. Dongkai shangguan

上官东凯博士

Flextronics

伟创力公司

1350-14:15

CoolCap rework technologies

返工处理技术

Mr. Paul J.koep

Cookson Electronics

确信电子

Coffee Break茶   歇(15分钟)

14:30-15:30

Rework cleaner

返工的清洁

Mr.william J.lucy