尊敬的会员及支持者:

     您好!

 欢迎您参加”国际最新SMT无铅技术研讨会”.本次大会邀请国际知名专家、全球行业领头企业专家代表就近期最新SMT无铅返工、返修技术为主题进行精彩演讲和相关讨论。

前言:由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛。随着更小型化、更大功率的电子产品的出现，返工与修理电子组件都会面临新的挑战。面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制，对加热的更精密控制和应用，无铅焊料的考量，以及元器件结构的改进。今天的PCB组件比以往任何时候复杂和密集得多。尽管如此，如果采用的技术得当，以及可靠的设备，还是可以成功地进行组件的返工、维修的。

主办单位(organizations)：

    深圳市拓普达资讯有限公司  

ShenZhen toptouch consulting CO.,LTD

            中国电子专用设备工业协会  

China Electronics Profession Equipment industry Association

 深圳市加工贸易企业协会SMT专委员

 Shenzhen Association of Processing & Tradng Enterprises

            中国电子学会SMT咨询专家委员会

 China electronics Association SMT Consulting committee

时间（Time）:2008年4月9日至10日(April.9-10,2008 )

地点（Address）：上海光大会展中心(ShangHai GuangDa Exhibition Center)

研讨会议程安排： 

时间 Time	演讲题目 Topic	演讲者 Speaker		公司(国家) Company
第一天研讨会     2008年4月9日   周三 Seminar for the first day   April.9,2008   Wednesday
8：30-9:00	Guest and present people  register来宾及与会议参与人员签到
9：00-9:15	Welcome and Introduction欢迎和介绍
9:15-9:40	Overview of SMT Rework Technology & Process SMT的返工技术及程序概述	Mr. Yunsu Shin	Nokia Korea 韩国诺基亚
9:40-10:05	FineTech Rework Equipment and Technology Fine Tech的返修设备与技术	Mr. Dominik Horn	FINETECH (Germany) 德国FINETECH公司
10:05-10:30	Rework material presentation from Henkel Henkel的返工材料介绍	Mr. Tanu Niemi	Henkel (Finland) 芬兰汉高公司
Coffee Break茶   歇（15分钟）
10:45-11:10	Rework training and certification from IPC IPC返工培训和认证	待定	IPC USA 美国IPC
11:10-11:35	Nitrogen rework 氮气返工	Mr. Paul Dunham	PACE
11:35-12:00	ESD Control in Rework 返工作业中ESD的控制	Dr. Pasi Tamminen	Nokia Finland 芬兰诺基亚
12:00-13:00	Lunch Break午  餐
13:00-13:25	Rework flux dipping station and process 返工助焊剂的滴涂位置和工艺	Mr. Yunsu Shin	Nokia Korea 韩国诺基亚
13:25-13:50	Rework reliability with lead-free soldering from indium Indium无铅焊锡返工可靠性	Dr. Ningcheng Lee 李宁成博士	Indium (America) 美国铟泰公司
13:50-14:15	Rework solder joint reliability analysis from HKUST 香港科技大学返工焊点可靠性分析	Dr. Ricky Lee 李世玮博士	HKUST 香港科技大学
Coffee Break茶   歇（15分钟）
14:30-14:55	Manual soldering material and process training , BGA Rework and reballing 手工焊接材料和工艺培训,BGA返修和重植球	Dr. Jason Fang 李明雨博士		HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY哈尔滨工业大学 中国
14:55-15:20	Reworkability with CPA(Competitor Product Analysis) CPA返修可靠性	Dave Carey/ Don Stroud/ Jeff Brown		Portelligent (USA) 美国Portelligent公司
15:20-15:45	Automated rework station 自动返工站	Mr. Dave Guzowski		Airvac (USA) 美国Airvac公司
15:45-16:30	Review and Q&A讨论和问答
第二天研讨会     2008年4月10日   周四 Seminar for the first day    April.10,2008     Thursday
9：00-9:25	Laser Rework 激光返工	Dr. Ray Prasad		Beamworks SPARK400 (USA)美国
9:25-9:50	X-Ray Inspection in Rework 返工过程中X射线的检查	Mr. Nick Hadland		X-Tek Linx UK 英国X-Tek Linx公司
9:50-10:15	Alpha Metal Products in Rework Application Alpha金属产品在返工中的应用	Mr. Paul Lotosky		Cookson Electronics 确信电子
Coffee Break茶   歇（15分钟）
10:30-10:55	Metcal Lead-Free Rework Equipment and Tools Metcal无铅返修设备和工具	Dr. Paul Wood		OK International OK国际集团
10:55-11:20	３Ｄx-ray in Rework 返工三维Ｘ射线仪器的应用	Mr. Simon White		Dage (Germany) 德国达格公司
11:20-12:00	Rework hand tools 手动返工工具	Mr. Stephan Hofmann		Weller (Europe) 欧洲Weller公司
12:00-13:00	Lunch Break午  餐
13:00-13:25	Rework x-ray inspection 返工过程中Ｘ射线的检查	Mr. Steven Zweig		Ｇlenbrook (USA) 美国Glenbrook公司
13:25-13:50	Design for Reworkability(DFR&DFM) 可靠性设计与可制造性设计	Dr. Dongkai shangguan 上官东凯博士		Flextronics 伟创力公司
13：50-14:15	CoolCap rework technologies 返工处理技术	Mr. Paul J.koep		Cookson Electronics 确信电子
Coffee Break茶   歇（15分钟）
14:30-15:30	Rework cleaner 返工的清洁	Mr.william J.lucy