中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

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培训目标与内容:

   无铅焊目前是电子制造业中主要的焦点之一，从有铅焊转变到无铅焊并不仅仅是单纯的材料代换而已，它还带来了许多可靠性方面的困扰。本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性测试与分析的议题，培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析。同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识 。本课程的教材是以讲师所著的三本书“Chip Scale Packa+ges”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”， 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。   

适合培训人员

本课程主要是为表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员，工程师，技术经理，大专高校研究生所设计。

 

课程特色

在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识：

• 无铅焊的背景与现况
• 可靠性测试的基本观念
• 如何正确处理测试数据和进行统计分析
• 测试设备与试验样品的准备
• 各种器件级与板级焊点可靠性的测试方法
• 焊点失效分析
• 如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现
• 有限元仿真的步骤与考量
• 瞭解仿真分析的角色
• 焊点面向可靠性设计的观念与作法

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本课程将涵盖以下主题： 

第一天	第二天
(1)         无铅焊的概观与现况检讨      a.       无铅焊的背景      b.      欧盟的无铅法规      c.       中国的无铅法规   (2)         可靠性测试导论      a.       何谓可靠性      b.      认证测试与可靠性测试      c.       可靠性测试的统计分析工具   (3)         器件级焊点可靠性测试      a.       焊球推剪测试      b.      焊球拔取测试      c.       破坏模式的分类与判定      d.      试验数据的处理      e.       加载刀具/夹具的影响      f.        加载速度的影响      g.       热老化的影响      h.       多次回流的影响   (4)         板级焊点可靠性测试      a.       试验板的设计      b.      菊花链的设计      c.       数据采集系统      d.      板级焊点热循环测试	e.       板级器件推剪及拔取测试      f.        板级弯曲测试      g.       板级振动曲测试      h.       板级跌落测试   (5)         焊点失效分析      a.       染色-剥片分析     b.      断裂面分析     c.       横截面分析   (6)         器件级焊点可靠性测试和板级焊点可靠性测试的相关性       a.       焊球推剪/拔取与器件推剪/拔取测试     b.      高速焊球推剪/拔取与跌落测试   (7)         焊点面向可靠性设计       a.    面向可靠性设计的基本概念     b.      如何运用有限元仿真进行焊点的面向可靠性设计   (8)  回顾与总结
相关事宜
证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询）。请自备一寸红色背景彩照一张. 开课时间：2008年3月28-29日(深圳)   开课地点：深圳市南山区科技园南区清华研究院/上海天宝路/苏州 培训收费：会员价：￥2000元/人      非会员价：￥2300元/人（SMTe会员）  四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价 （以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。) 深圳咨询电话：（0755）86196419   联络传真：（0755）86196453 联系人：何娟娟、罗丹、李群、董艳、王佰纯     E-mail ：sales@toptouch.com.cn   苏州咨询电话:0512-68380836  68380835  传真:0512-68380835-602 联系人:沈丽、王丹、韩平华、姚丽梅

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讲师-李世玮博士

李世玮博士于1992年在美国普度大学（Purdue University）获得航天工程博士学位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大学，目前他是该校机械工程系副教授，同时兼任该校电子封装研究中心主任。    李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究，他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。    李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖（2000年度及2001年度）。他还荣获了国际电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳论文奖（2004年度）。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的总主编（Editor-in-Chief），并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会（CPMT Society）的全球副会长及香港分会的会长，还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛（FYS2001）的主持人，以及第八届电子材料及封装国际会议（EMAP2006）的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程，他目前是IEEE资深会员（Senior Member），并于1999年和2003年分别被英国物理学会（Institute of Physics）和美国机械工程师学会（ASME）评选为学会会士（Fellow）。

 

我要报名(请填妥附件中的报名表，传真或mail至本培训中心），我们将按此准备资料，在开课前三天回执（电话或电子邮件）给学员并告知参会路线等具体事宜，正式开课以回执的时间为准。请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码，以便及时联络，确保相关事项的及时通知。

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新书推荐   《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》
内容简介

1.0201的组装能力：从设计到批量生产   2.0201封装的批量组装过程资格验证

3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征  4.0201封装体印刷问题及模板设计研究

5.0201封装的PCB设计最佳化  6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究

 

总共:220页

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光碟推荐  “无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操"演示光碟

 

内容简介

 

第一部分：无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍

1.1  无铅BGA/CSP/QFN元件类型  1.2  基本的SMT无铅返修工具介绍

 

第二部分：无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理

2.1  无铅BGA/CSP/QFN的返修原理，预热系统及其作用

2.2  无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺

2.3  无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗

 

第三部分：无铅BGA元件的重植球工艺

3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作  3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材

3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法

 

第四部分：无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测

4.1  无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作  4.2  无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置

4.3 无铅BGA与有铅锡膏，有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺

4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准

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银行资料
开户银行：招商银行深圳市南油支行
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公司账号：2583640910001