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2008年3月30-31日 李世玮博士:无铅焊点的可靠性测试,分析和面向可靠性设计

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【作者:toptouch】【时间: 2008-2-19 9:50:38】【点击:



中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


培训目标与内容:

   无铅焊目前是电子制造业中主要的焦点之一,从有铅焊转变到无铅焊并不仅仅是单纯的材料代换而已,它还带来了许多可靠性方面的困扰。本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性测试与分析的议题,培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析。同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识 。本课程的教材是以讲师所著的三本书“Chip Scale Packa+ges”, Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”, 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的内容为主轴,并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。   

适合培训人员

本课程主要是为表面贴装,品质管制,可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员,工程师,技术经理,大专高校研究生所设计。

 

课程特色

在本培训课程中,将会着重于让学员瞭解下列相关知识:

  • 无铅焊的背景与现况
  • 可靠性测试的基本观念
  • 如何正确处理测试数据和进行统计分析
  • 测试设备与试验样品的准备
  • 各种器件级与板级焊点可靠性的测试方法
  • 焊点失效分析
  • 如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现
  • 有限元仿真的步骤与考量
  • 瞭解仿真分析的角色
  • 焊点面向可靠性设计的观念与作法

本课程将涵盖以下主题 

 第一天

 第二天

(1)         无铅焊的概观与现况检讨

     a.       无铅焊的背景

     b.      欧盟的无铅法规

     c.       中国的无铅法规

 

(2)         可靠性测试导论

     a.       何谓可靠性

     b.      认证测试与可靠性测试

     c.       可靠性测试的统计分析工具

 

(3)         器件级焊点可靠性测试

     a.       焊球推剪测试

     b.      焊球拔取测试

     c.       破坏模式的分类与判定

     d.      试验数据的处理

     e.       加载刀具/夹具的影响

     f.        加载速度的影响

     g.       热老化的影响

     h.       多次回流的影响

 

(4)         板级焊点可靠性测试

     a.       试验板的设计

     b.      菊花链的设计

     c.       数据采集系统

     d.      板级焊点热循环测试

      

           e.       板级器件推剪及拔取测试

     f.        板级弯曲测试

     g.       板级振动曲测试

     h.       板级跌落测试

 

(5)         焊点失效分析

     a.       染色-剥片分析

    b.      断裂面分析

    c.       横截面分析

 

(6)         器件级焊点可靠性测试和板级焊点可靠性测试的相关性

 

    a.       焊球推剪/拔取与器件推剪/拔取测试

    b.      高速焊球推剪/拔取与跌落测试

 

(7)         焊点面向可靠性设计

 

    a.    面向可靠性设计的基本概念

    b.      如何运用有限元仿真进行焊点的面向可靠性设计

 
(8)  回顾与总结

 

相关事宜

证书:由中国电子专用设备协会颁发培训证书(在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案,并可在www.smte.net查询)。请自备一寸红色背景彩照一张.

开课时间:2008年3月28-29日(深圳)  

开课地点:深圳市南山区科技园南区清华研究院/上海天宝路/苏州

培训收费:会员价:¥2000元/人      非会员价:¥2300元/人(SMTe会员) 

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价

(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)

深圳咨询电话:(0755)86196419   联络传真:(0755)86196453
联系人:何娟娟、罗丹、李群、董艳、王佰纯     E-mail :sales@toptouch.com.cn
 
苏州咨询电话:0512-68380836  68380835  传真:0512-68380835-602
联系人:沈丽、王丹、韩平华、姚丽梅
 

讲师-李世玮博士

    李世玮博士1992年在美国普度大学(Purdue University)获得航天工程博士学位,留原校一年作博士后研究后,于1993年加入香港科技大学,目前他是该校机械工程系副教授,同时兼任该校电子封装研究中心主任

   李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究,他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文,拥有一项美国专利,并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书(其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文,目前在国内发行)。

   李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会(ASME)所属《电子封装期刊》(Journal of Electronic Packaging)颁发的年度最佳论文奖(2000年度及2001年度)。他还荣获了国际电机电子工程师学会(IEEE)所属《电子元件及技术会议》(Electronic Components & Technology Conference)的最佳论文奖(2004年度)。此外,他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》(IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies)的总主编(Editor-in-Chief,并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会(CPMT Society)的全球副会长及香港分会的会长,还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛(FYS2001)的主持人,以及第八届电子材料及封装国际会议(EMAP2006)的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程,他目前是IEEE资深会员(Senior Member),并1999年和2003年分别被英国物理学会(Institute of Physics)和美国机械工程师学会(ASME)评选为学会会士(Fellow)。

 
我要报名(请填妥附件中的报名表,传真或mail至本培训中心),我们将按此准备资料,在开课前三天回执(电话或电子邮件)给学员并告知参会路线等具体事宜,正式开课以回执的时间为准。请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码,以便及时联络,确保相关事项的及时通知。

新书推荐   《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》
内容简介

1.0201的组装能力:从设计到批量生产   2.0201封装的批量组装过程资格验证

3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征  4.0201封装体印刷问题及模板设计研究

5.0201封装的PCB设计最佳化  6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究
 
总共:220页

 
光碟推荐  “无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操"演示光碟
 
内容简介
 

第一部分:无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍

1.1  无铅BGA/CSP/QFN元件类型  1.2  基本的SMT无铅返修工具介绍

 

第二部分:无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理

2.1  无铅BGA/CSP/QFN的返修原理,预热系统及其作用

2.2  无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺

2.3  无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗

 

第三部分:无铅BGA元件的重植球工艺

3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作  3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材

3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法

 

第四部分:无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测

4.1  无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作  4.2  无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置

4.3 无铅BGA与有铅锡膏,有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺

4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准


 
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