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2008年3月13-15日“IPC-A-610D标准”专家认证培训

【来源:】【作者:】【时间: 2008-2-19 14:48:16】【点击:


课程背景:

 为了帮助广大电子产品制造商更全面而准确的掌握和使用《IPC-A-610D标准》,特别是对提高电子组装业、印制电路的水平尤为重要,为此,本公司与IPC协会特别制定了《IPC-A-610D标准》专家认证培训班。从而提升学员的工作质量与效率,增强企业出口产品的合格率及国际竞争力。欢迎大家积极参与。

课程目标:

   培养电子产品的制造及检验人员对国际通行电子产品验收标准“接受/拒收”的正确应用和了解。

授课时间总共为二十四小时(三天)

 IPC-A-610D CIS认证课程提纲 

章节

课程内容
备注
1

概述/如何建立和保持认证课程政策和程序。

关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。

2小时

2

前言、可适用文件、操作

范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。

2小时
3

机械装联

机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。

2小时
4

焊接和高电压

焊接的可接受性、高压以及焊接异常等

2.5小时
5

接线柱的连接

夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。

3小时

6

通孔连接技术

元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。

3小时

7

表面安装技术

胶水粘接、SMT连接(底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGAPQFN等引脚形态)、跨接线等。

5小时

8

元件损伤和印制电路板及其组件

印制电路板和组件(金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆)、元件的损伤等。

3小时

9

分立连接导线的可接受性要求

无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。

2小时

10

考试

开卷和闭卷

4小时

培训资料:每个学员将免费获得一本IPC-A-610D中文标准和一本学员手册(讲义)。

培训证书:学员通过考试,成绩合格后IPC将颁发IPC-A-610D CIS(认证专家)证书

 收费: 会员价:¥2700//三天         非会员价:¥3000元/人/三天

   ◆深圳时间:2008年3月13日至15日,  ◆培训地点:深圳市南山区南山大道光彩新天地13楼A3室
   
   ◆联系人: 沈丽、何娟娟、罗丹、李群、董艳
   ◆联系电话: 0755-86196415  86196417

   ◆传真:0755-86196453 86196414  E-mailsales@toptouch.com.cn

    本公司竭诚为企业提供内部培训。培训内容可根据您的需要设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。热诚欢迎您的垂询。


新书推荐 《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》

内容简介

1.0201的组装能力:从设计到批量生产   2.0201封装的批量组装过程资格验证

3.组装中使用0201封装的无铅焊接工艺特征  4.0201封装体印刷问题及模板设计研究

5.0201封装的PCB设计最佳化  6.使用无铅焊料的01005无源元件的PCB设计和组装工艺研究
 
总共:220数

 
光碟推荐  “无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操"演示光碟
 
内容简介
 

第一部分:无铅BGA/CSP/QFN元件与SMT返修工具介绍

1.1  无铅BGA/CSP/QFN元件类型  1.2  基本的SMT无铅返修工具介绍

 

第二部分:无铅BGA/CSP/QFN的预热、拆焊、清洗焊盘整理

2.1  无铅BGA/CSP/QFN的返修原理,预热系统及其作用

2.2  无铅BGA/CSP/QFN的多种拆焊工艺与温度曲线设置工艺

2.3  无铅BGA/CSP/QFN的焊盘整理与清洗

 

第三部分:无铅BGA元件的重植球工艺

3.1 无铅BGA元件的重植球之前的准备工作  3.2 无铅BGA元件的重植球所需要配套的器材

3.3 无铅BGA元件的重植球的多种工艺方法

 

第四部分:无铅BGA/CSP/QFN元件的安装与检测

4.1  无铅BGA/CSP/QFN元件重贴装的准备工作  4.2  无铅BGA/CSP/QFN的贴装与温度曲线设置

4.3 无铅BGA与有铅锡膏,有铅BGA与无铅锡膏的混贴装工艺

4.3 无铅BGA/CSP/QFN元件焊点的检测与标准