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2008年5月16-17日新课程电子产品可制造性设计

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【作者:toptouch】【时间: 2008-4-14 9:40:28】【点击:


温馨提示:上海/深圳同时开班,四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价. 


中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


前言:随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。针对这些存在的问题,中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司(中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处)举办为期二天的电子产品可制造性设计”。欢迎尽快报名参加!

 

课程特点:
   
本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

   参加对象:  
   产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理及 SMT 相关人员等。  
 


  课程要点:
   
1、了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
    2
、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;

    3
、基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;

    4
、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;

    5
、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

本课程将涵盖以下主题 

 

 

一、       DFM概述
1.
什么是DFMDFRDFX,作为设计工程师需要了解什么
2.
产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗
3. DFM
概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计

 

二、       SMT制造过程概述
1. SMT
(表面贴装工艺)的来源和发展;
2.
常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
3. SMT
重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4. 波峰焊工艺

 

三、       评估生产线工艺能力
1.
为什么要评估生产线工艺能力
2.
评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率
3.
评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺

 

四、      基板和元件的相关知识

                    1.基板和元件设计、选择
2.基板和元件的基本知识
3.基板材料的种类和选择、常见的失效现象
4.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

5.业界的各种标准和选择
基板、元件的选用准则

     6.组装(封装)的最新进展

 

 

      热设计探讨
     1.
为什么热设计在SMT设计中非常重要
     2. CTE
热温度系数匹配问题和解决方法

     3.
散热和冷却的考虑

     4.
与热设计有关的走线和焊盘设计

5. 常用热设计方案

 

六、       焊盘设计
1.
影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2.
不同封装的焊盘设计
3.
焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库

     4. 焊盘优化解决工艺问题案例

 

七、       PCB设计
1.
考虑板在自动生产线中的生产
2.
板的定位和fiducial点的选择

3.
板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计

  4.  不同工艺路线时的布局设计案例

  5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置.

八、        钢网设计
1.
钢网设计在DFM中的重要性
2.
钢网设计与焊盘设计的关系

3.
钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

 

九、       如何制订设计规范
1.
建立设计规范的重要性
2.
需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么

相关事宜

证书:由中国电子专用设备协会颁发培训证书(在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案,并可在www.smte.net查询)。请自备一寸红色背景彩照一张.

开课时间上海/苏州 ( 08年5月23-24日)        深圳 (08年5月16-17日)

开课地点:苏州平江区/上海天宝路879号上海市电信培训中心B308室/深圳市南山区科技园南区清华研究院

收费:会员价:¥1800元/人      非会员价:¥2100元/人(SMTe会员) 

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价.

(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)

◆深圳联系人:何娟娟 罗丹 温美婷  王秀娟  李群 董艳 王佰纯       ◆电话: 0755-86196416  传真:0755-86196453

◆苏州联系人:沈丽 杜艳平 王丹   林红流    王美珍      ◆电话:0512-68380836 传真:0512-68380835-602

◆E-mail:sales@toptouch.com.cn


讲师-

讲师简介:Daniel  Wang 博士

    工学博士,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM SMT工艺可靠性设计DFRDFx设计平台的建立与应用,在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇,包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。

 

培训和咨询过的知名企业:厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等